确定SMT线路板的基材

用于指导线路板生产企业的规范文件常常缺乏重要信息，尽管通常也提供有关于印板成品的机械略图、层数、绝缘体厚度、可控的阻抗条件、焊料掩模涂层、表面镀层和标记的规格等详细信息，规范文件当然也注意到了基材，但却没有考虑其物理属性。对基材的最常见的描述就是被命名为FR-4的强化玻璃环氧合成物。     

纳米材料和技术在玻璃行业的应用

由于纳米材料有许多特殊的物理、化学性质,因此正越来越多地引起人们在众多的领域开发和应用.本文着重介绍了纳米材料,纳米薄膜的一些性能以及在玻璃行业中的应用.     

Fe2O3—SrO—TeO2系半导体玻璃电导的研究

有准急压冷法制成Ｆｅ２ｏ３－ＳｒＯ－ＴｅＯ２系半导体玻璃并对其直流电导率进行了测定。玻璃形成范围为（以摩尔计）０≤ｆｅ２Ｏ３≤２３％；０≤ＳｒＯ≤１８％；７５％≤ＴｅＯ２〈１００％。通过Ｓｅｅｂｅｃｋ系数的测定确认Ｆｅ２ｏ３－ＳｒＯ－ＴｅＯ２系玻璃为ｎ型半导体玻璃。２００℃的直流是导率为３．７２×１０＾－５－１．８２×１０＾－６Ｓ．ｃｍ＾－１。直流电导率随着Ｆｅ２Ｏ３含量的增加而增加。１６５℃时的     

PVB—硅酸盐玻璃夹层的热稳定性

本文论述了聚乙烯醇缩丁醛－硅酸盐玻璃复合透明件中间层失稳的主要原因，它是由于中间层材料的热失重和采用干法复合工艺所致。研究了新的真空热介质复合工艺方法，用此新工艺方法制成的ＰＶＢ－硅酸盐玻璃复合件的试验结果表明，可达到在１７０℃‰ｈ２１０℃１ｈ条件下夹层不发生失稳现象。     

环氧树脂固化反应表观活化能的研究

用红外光谱法研究了Ｔ３１、低分子聚酰胺６５０（ＬＭＰ－６５０）固化环氧树脂反应的动力学参数。实验表明，环氧－Ｔ３１．固化反应的表观活化能为５４．５ＫＪ·ｍｏｌ~（－１），证明此反应常温下便有较高的速度；ＬＭＰ－６５０固化环氧反应的表观活化能为７４．４·４ＫＪ·ｍｏｌ~（－１），表明常温下反应较缓慢，固化程度随温度变化明显。红外光谱法不但可以定量研究环氧树脂固化反应动力学多数，而且可在催化剂选择、两组分配比等方面提供信息。     

苯烃化酚醛玻璃钢渗漏原因分析和防止渗漏的途径

酚醛玻璃钢在石油化工生产中的应用日益广泛.然而醋醛玻璃钢的渗漏问题已成为影响它进一步扩大应用的关键环节.文章全面系统地从增强材料、酚醛树脂、成型工艺、化学偶联剂等诸方面对酚醛玻璃钢渗漏所产生的影响作了科学的分析,并在此基础上提出了防止酚醛玻璃钢渗漏的途径.从增强材料的选择以及对增强材料的表面化学偶联剂处理、成型工艺的改进、引入玻璃鳞片填料、引入致密性优良的内衬材料和改进玻璃钢结构设计等途径来防止渗漏.     

查理与巨型玻璃电梯

在把位于美国马萨诸塞州的一个糖果厂改建成诺瓦蒂斯（Novartis)的研究总部时，斯杜宾斯（Stubbins)强调的是简洁的思路。