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141.
SPI接口以太网控制器ENC28J60及其应用 总被引:12,自引:4,他引:12
目前大多数以太网控制器都是为个人计算机而设计的,在精简的嵌入式系统中使用比较繁杂,常常需要采用扩展总线的方式,本文介绍了全球目前最小封装的以太网控制器ENC28J60,由于采用SPI串行接口方式,简化了设计,本文介绍了其特性、内部结构和引脚功能,详细分析了其寄存器设置和工作过程,给出了与微控制器接口的应用电路。 相似文献
142.
在NdFeB废料经硫酸溶解回收稀土后的高铁、低钴硫酸溶液中,采用添加铁屑、硫化钠、硫磺的硫化沉淀法回收钴,取得了较好的效果,钴的沉淀率大于99%,且沉淀物中钴含量可达8%(质量分数)。该法的最佳工艺条件是:Fe:Co=1.5,Na2S:Co=2,S:Co=0.5,t=70℃、pH=2,反应及沉淀时间为1h。 相似文献
143.
应用放电等离子烧结(SPS)技术,利用WO3、Co3O4和C粉的混合粉末原位还原、化合反应快速制备WC6Co硬质合金。分析了烧结温度与压力对合金致密度、显微组织和性能的影响.结果表明:应用SPS技术,利用原位反应合成的短流程工艺路线,在烧结温度与压力分别为1270℃和90MIa的条件下能够快速制备出相对密度达99%、洛氏硬度(HRA)≥93、维氏硬度(HV)≥1900且成相良好、显微组织均匀的WC-Co硬质合金。 相似文献
144.
145.
介绍了Co60辐射法结晶器液位自动控制系统的组成及工作原理。通过对原有系统硬件和软件进行分析,对结晶器液位控制进行了系统优化。应用表明,系统工作稳定,液位控制精度在±3mm以内,完全能满足连铸生产对结晶器液位控制的要求。 相似文献
146.
草酸钴的氧化条件对氧化钴及还原钴粉性能的影响 总被引:2,自引:1,他引:2
利用X-衍射、扫描电镜研究了草酸钴氧化温度对氧化产物、及其相应还原钴粉性能的影响。结果表明,氧化条件影响了钴粉的粒度,草酸钴直接还原的钴粉具有更小的粒度。 相似文献
147.
148.
La0.6Sr0.4Co1-yFeyO3的混合导电性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用直流四探针法和两端子电子阻塞电极交流阻抗谱研究了GNP法制备La0.6Sr0.4Co1-yFeyO3陶瓷的电子-离子混合导电性能.在室温-900℃范围内,La0.6Sr0.4CoO3的电子电导率随温度的升高而单调降低,其它样品的电子电导率随温度的升高在600℃附近达到最大值.La0.6Sr0.4Co1-yFeyO3陶瓷的氧离子电导率随温度的升高而增加.在相同温度下,随着Co/Fe比例的增加,La0.6Sr0.4Co1-yFeyO3陶瓷的电子电导率和氧离子电导率增加,电子导电活化能和离子导电活化能降低.氧离子迁移数随温度的升高而增加,随Co/Fe比例的增加而降低. 相似文献
149.
Ni/Co bimetallic nano-cluters have been prepared from the aqueous solution by reducing their corresponding metal salts under suitable conditions. The experimental conditions including the type and concentration of protective agent, feeding order and the pH of the solution that influence the average particle size have been studied in detail. Transmission electron microscopy (TEM) indicates that the shape of those bimetallic nano-cluster particles is spheroid. The alloy structure has been shown by X-ray powder diffraction (XRD). The X-ray photoelectron spectroscopic (XPS) data have confirmed that the nickel and cobalt in the bimetallic nano-clusters are in the zero-valence state. 相似文献
150.
Srinath MadasuRichard A. Cairncross 《Computer Methods in Applied Mechanics and Engineering》2003,192(25):2671-2702
Dynamic wetting plays an important role in coating processes. In this paper, we present a new finite element formulation that can predict the effect of substrate deformation on the location of the dynamic contact line. Our model solves for the fluid-structural interactions between an elastic solid and a viscous liquid with a dynamic contact line that can move across the deformable solid surface. Surface tension forces acting at the dynamic contact line pull outwards on the substrate and cause the formation of capillary ridge. To predict the shape of the capillary ridge and motion of dynamic contact line, our model uses arbitrary Lagrangian Eulerian (ALE) mesh motion in both fluid and solid phases, because ALE decouples the motion of solid and mesh points. In dynamic wetting of rigid solids it is known that a singularity arises at the dynamic wetting line due to a double-valued velocity. The singularity is often relieved by allowing a slip in a small contact region near the dynamic contact line. Dynamic wetting on flexible substrates involves a second singularity, which arises in the solid domain due to a line force acting at the contact line. The line force singularity is relieved by distributing the force over a finite contact region. Two ALE methods of mesh motion are implemented and compared. The variation of dynamic contact line position with respect to various parameters such as downstream pressure, contact angle, capillary number and elasticity number are presented for the finite element model and compared with an analytical model. 相似文献