高精度多环片自动装配控制技术

为了实现对微小环片零件的自动化装配,搭建了自动装配系统.通过4根直线导向轴与4个直线轴承来提高系统的导向精度和刚度.采用直线导轨进行各装配作业模块之间的切换,保证了微小环片零件的自动装配与取出.在环片的装配方向上,螺旋升降机和光栅尺实现环片的位置精度控制.在Lab VIEW编程环境中,采用分层软件架构和模块化控制思想,避免了不必要的数据循环检测与丢失,能够达到环片组件的装配精度要求.控制系统分为系统初始化模块、参数设置模块、装配模块和取出模块,自动装配系统通过各个模块间的相互交流配合完成装配任务.采用本文中自动装配系统装配环片的实验结果表明,环片零件装配的最大位置误差为26μm,垂直度误差为17μm,平均装配时间为75 s/片,可满足环片组件所需的精度要求.     

RF磁控溅射制备钛酸锶钡BST纳米薄膜

钛酸锶钡(BST)薄膜作为一种高K介质材料在微电子和微机电系统等领域具有广阔的应用前景,人们已对BST薄膜的制备工艺技术和介电性能进行了大量的研究。BST纳米薄膜的制备工艺直接影响和决定着薄膜的介电性能(介电常数、漏电流密度、介电强度等)。对RF磁控反应溅射制备BST纳米薄膜的工艺技术进行了综述。从溅射靶的制备、溅射工艺参数的优化、热处理、薄膜组分的控制,及制备工艺对介电性能的影响等方面,对现有研究成果进行了较全面的总结。     

低插损窄带型10.7MHz压电陶瓷滤波器的研制

介绍了低插损窄带型10.7 MHz压电陶瓷滤波器的一种设计制作方法。结合压电陶瓷能陷模理论,通过对滤波器分割电极设计和制造工艺控制技术的研究,强调了工艺控制的重要性。产品达到日本村田同类产品水平,对国产化窄带型10.7 MHz压电陶瓷滤波器的研发和生产具有十分重要的意义。认为选用高Qm值压电陶瓷材料、分割电极和耦合电容的设计、焊接和点蜡工艺的控制等是研制低插损窄带型10.7 MHz压电陶瓷滤波器的重点。     

基于压电陶瓷动态信息的结构裂纹识别方法

利用压电陶瓷的动态特性和压电系统的动态信息,对铝梁的裂纹损伤进行了分析研究。随着梁裂纹尺寸的增加,压电陶瓷片的导钠幅值下降,且系统固有频率减小。利用导钠幅值的变化和系统的动态信息,可以对裂纹的位置和尺寸大小进行识别。实验证明该方法的有效性。     

片式多层陶瓷微波谐振器

介绍了片式陶瓷微波谐振器的工艺过程、谐振器的结构以及结构对谐振器参数的影响,谐振器与外电路的耦合采用耦合间隙的方法与谐振单元在同一层内实现,这种新结构既可给制备工艺带来方便,又可减少工艺所带来的误差。用多层陶瓷工艺技术,用高介电常数、低温烧结微波陶瓷实现了中心频率为1GHz,有载品质因数大于80的试验双端口多层微波谐振器。微波谐振器体积小,整个谐振器的尺寸为7mm×2mm×1mm,适用于表面贴装技术。     

自制煤层气井排采试气流程

根据煤层气井排采试气特点，调研目前各公司煤层气井排采流程的使用情况，结合武MXX多分支水平井产水量高、产气量高的要求，自制一套煤层气排采试气流程，满足大部分井的排采需要。     

VRDS装置增加上流式反应器的技术分析

介绍了世界上第1套上流式反应器技术(UFR)在胜利炼油厂渣油加氢脱硫(VRDS)装置的生产运行情况。结果表明:UFR技术可以极大地优化VRDS装置的运转,减少装置运转的苛刻度,有效地延长装置运转周期,提高装置的经济效益。     

用DSP实现多目标实时跟踪

介绍了在 TMS3 2 0 C62 0 3上实现 4个目标的快速跟踪技术。为了提高实时性和精确度 ,采用线性汇编优化实现。1个 3 2 0× 160主窗口的 DSP平均处理时间为 2 m s,3个 60× 60副窗口的 DSP平均处理时间各为 0 .4ms,实现了复杂背景下低对比度目标的快速跟踪。实验结果证明跟踪效果良好 ,解决了以前窗口开不大、跟踪速度慢的问题