避免漏气的真空灭弧室出厂的措施

简述了真空灭弧室的真空度要求，分析了漏气的真空灭弧室出厂的原因，提出了防止漏气的真空灭弧室出厂的措施。     

动态真空安定性试验(DVST)方法研究(Ⅱ): RDX的热分解

运用动态真空安定性试验(Dynamic Vacuum Stability Test,DVST)方法研究了RDX的热分解过程,对测试数据拟合求解得出RDX在非等温阶段的分解机理函数为Avrami-Erofeev方程(n=4),表观活化能为174.10kJ.mol-1,lnA为34.45;等温阶段的分解机理函数为Anti-Jander方程模型,即G(α)=(1-2/3α)-(1-α)2/3,反应速率常数k=1.63×10-5s-1。分解气相产物在标准状态下为0.10mL.g-1。实验不仅得到了与真空安定性试验(VST)方法相吻合的分解最终结果,还得到了合理有效的动力学参数,证明了DVST方法的科学性和可靠性。实验实时跟踪了RDX的分解过程,得到了分解过程中各物理量的变化信息,为RDX的安全储存、可靠使用提供更为有效的数据。     

金刚石膜在真空电子器件输出窗中的应用

综述了金刚石膜的性能和制备方法，着重介绍丁国内外常用的封接工艺，讨论了该材料在mm波器件中的应用前景。     

真空退火对低频PECVD氮化硅薄膜性能的影响

研究了真空退火温度对不同流量比工艺参数下PECVD氮化硅薄膜性能的影响,测试了退火后氮化硅薄膜厚度、折射率以及在氢氟酸中的腐蚀速率。结果表明,退火后氮化硅薄膜厚度及折射率变化与薄膜沉积工艺条件有关,而薄膜在氢氟酸中的腐蚀速率在退火后大大降低。结合退火前后氮化硅薄膜的红外透射谱对以上测试结果进行了讨论。     

基于注射器吸附的玻璃幕墙清洗机器人设计

为解决玻璃幕墙人工清洗工作量大,危险性高的问题,设计了这一玻璃幕墙清洗机器人。系统以STC12C5A60S2单片机为主控制器,通过控制42HS4817A4型号步进电机带动微型直线滑台,实现机器人玻璃面上下机械运动,最大运行速度约60mm/s,采用12V减速直流电机,5V马达,20ml量程注射器,PJYS40-15-N型号真空吸盘的组合,实现机器人脚吸附和脱离玻璃面,多次试验,稳定吸附结果高达95%以上。采用PT2262和PT2272无线发射接收器,实现无线遥控操作。试验结果表明,该系统制作成本低, 轻量化设计灵活性好,具有一定的实用价值。     

无磁蒙乃尔材料漏气原因分析

微波真空电子器件广泛应用于雷达、卫星通信、电子加速器等方面。蒙乃尔材料也称镍一铜合金,其常被应用于微波真空电子器件,其性能好坏将直接影响微波源的可靠性和寿命。但在用银铜焊料对蒙乃尔材料进行钎焊封接时经常会发生漏气现象,直接给应用者造成损失。针对这一现象做了一系列的试验,并结合相关的理论知识对此现象进行了详细的分析,从工艺控制角度来探寻适宜可行的解决方法。介绍了在封接工艺中蒙乃尔材料合金退火的重要性及目的,并分析得出了蒙乃尔材料合金退火的温度及气氛。     

真空热处理对NiCrA1Y薄膜表面高温氧化的影响

采用直流磁控溅射法在镍基高温合金DZ4上制备了NiCrA1Y薄膜,并对NiCrA1Y薄膜进行真空热处理后再进行高温氧化,以生成一层致密的Al2O3膜,研究了真空热处理对NiCrAlY薄膜表面高温氧化的影响.结果表明:经过真空热处理的NiCrA1Y薄膜,高温氧化后表面生成了单一、稳定的α-Al2O3相,Al和O的粒子数分...     

真空环境下的共晶焊接

共晶焊接是微电子组装中一种重要的焊接工艺。文章简要介绍了共晶焊接的工作原理以及共晶焊料如何选用和常用共晶焊料的性能特性。然后比较了几种共晶焊接设备的优缺点,得出用真空可控气氛共晶炉在真空环境下完成共晶焊接能有效防止共晶焊接过程中氧化物的产生,大大降低空洞率,从而提高焊接质量。它同样适用于多芯片组件的一次共晶。对真空环境下影响共晶焊接质量的真空度、保护性气氛、焊接过程中的温度曲线、焊接时的压力等条件做了探讨,得出了几种最优的工艺方案,能适用于大部分的共晶焊接工艺。     

治理深圳河一期工程中的软基处理

在治理深圳河一期工程中, 淤泥土层采用真空预压, 强度增长了50%以上。由于成功地进行了新河道开挖与堤坝填筑, 致使边坡的安全稳定得到保证。用真空预压解决软基边坡的稳定问题, 在国内尚属首例。     

深圳机场软基处理方案比较

 以深圳机场软基处理为例， 在众多的软基处理设计方案中， 选取了排水固结法中传统的全堆载预压和新型的真空联合堆载进行对比和探讨， 阐述了各方案的优缺点， 并从中推荐了最佳设计方案。