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31.
聚酰胺胺树状大分子与Cu2+、Co2+配位作用的比较 总被引:2,自引:0,他引:2
用发散法合成了G3.5和G4.0的聚酰胺胺(PAMAM)树状大分子,研究了聚酰胺胺树状大分子的代数、溶液的pH值、反应时间对聚酰胺胺树状大分子与Cu^2+、Co^2+配位作用的影响。结果表明,当G4.0的聚酰胺胺树状大分子存在时,Cu^2+和Co^2+的配合物水溶液的最大吸收波长都出现了蓝移。当G3.5的聚酰胺胺树状大分子存在时,G3.5的聚酰胺胺树状大分子几乎不和Co^2+发生配位作用。延长反应时间,Co^2+/G4.0PAMAM的吸收强度增加,但是Cu^2+/G4.0PAMAM的吸收曲线几乎没有变化。溶液的pH值对G4.0的聚酰胺胺树状分子与Cu^2+,Co^2+配位作用有很大的影响,这为其循环使用提供了理论基础。 相似文献
32.
33.
本文较详细地介绍了C60P可编程控制器在住宅楼梯照明系统中的硬件配置与软件设计,其系统设计较好地解决当前住宅楼梯照明中出现的矛盾和问题,既能节约用电,又能使用户合理负担电费,很好地满足了广大居民日常生活的需要。 相似文献
34.
SPI接口以太网控制器ENC28J60及其应用 总被引:12,自引:4,他引:12
目前大多数以太网控制器都是为个人计算机而设计的,在精简的嵌入式系统中使用比较繁杂,常常需要采用扩展总线的方式,本文介绍了全球目前最小封装的以太网控制器ENC28J60,由于采用SPI串行接口方式,简化了设计,本文介绍了其特性、内部结构和引脚功能,详细分析了其寄存器设置和工作过程,给出了与微控制器接口的应用电路。 相似文献
35.
在NdFeB废料经硫酸溶解回收稀土后的高铁、低钴硫酸溶液中,采用添加铁屑、硫化钠、硫磺的硫化沉淀法回收钴,取得了较好的效果,钴的沉淀率大于99%,且沉淀物中钴含量可达8%(质量分数)。该法的最佳工艺条件是:Fe:Co=1.5,Na2S:Co=2,S:Co=0.5,t=70℃、pH=2,反应及沉淀时间为1h。 相似文献
36.
应用放电等离子烧结(SPS)技术,利用WO3、Co3O4和C粉的混合粉末原位还原、化合反应快速制备WC6Co硬质合金。分析了烧结温度与压力对合金致密度、显微组织和性能的影响.结果表明:应用SPS技术,利用原位反应合成的短流程工艺路线,在烧结温度与压力分别为1270℃和90MIa的条件下能够快速制备出相对密度达99%、洛氏硬度(HRA)≥93、维氏硬度(HV)≥1900且成相良好、显微组织均匀的WC-Co硬质合金。 相似文献
37.
38.
39.
Ni/Co bimetallic nano-cluters have been prepared from the aqueous solution by reducing their corresponding metal salts under suitable conditions. The experimental conditions including the type and concentration of protective agent, feeding order and the pH of the solution that influence the average particle size have been studied in detail. Transmission electron microscopy (TEM) indicates that the shape of those bimetallic nano-cluster particles is spheroid. The alloy structure has been shown by X-ray powder diffraction (XRD). The X-ray photoelectron spectroscopic (XPS) data have confirmed that the nickel and cobalt in the bimetallic nano-clusters are in the zero-valence state. 相似文献
40.
Srinath MadasuRichard A. Cairncross 《Computer Methods in Applied Mechanics and Engineering》2003,192(25):2671-2702
Dynamic wetting plays an important role in coating processes. In this paper, we present a new finite element formulation that can predict the effect of substrate deformation on the location of the dynamic contact line. Our model solves for the fluid-structural interactions between an elastic solid and a viscous liquid with a dynamic contact line that can move across the deformable solid surface. Surface tension forces acting at the dynamic contact line pull outwards on the substrate and cause the formation of capillary ridge. To predict the shape of the capillary ridge and motion of dynamic contact line, our model uses arbitrary Lagrangian Eulerian (ALE) mesh motion in both fluid and solid phases, because ALE decouples the motion of solid and mesh points. In dynamic wetting of rigid solids it is known that a singularity arises at the dynamic wetting line due to a double-valued velocity. The singularity is often relieved by allowing a slip in a small contact region near the dynamic contact line. Dynamic wetting on flexible substrates involves a second singularity, which arises in the solid domain due to a line force acting at the contact line. The line force singularity is relieved by distributing the force over a finite contact region. Two ALE methods of mesh motion are implemented and compared. The variation of dynamic contact line position with respect to various parameters such as downstream pressure, contact angle, capillary number and elasticity number are presented for the finite element model and compared with an analytical model. 相似文献