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前言:电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺,并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料,例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性,及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步,我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估,寿命预测,HALT/ESS试验方法。 相似文献
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随着信息技术的高速发展和网络信息量的飞速膨胀,同时应有的安全防范措施相对薄弱,因此,非法入侵、对数据进行篡改和窃听等事件时有发生。本文就保证信息安全阐述了网络安全的必要性,论述了网络防火墙安全技术的功能、主要技术、配置、安全措施和防火墙设计思路等。 相似文献
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977.
硬件技术发展是否会驱使用户更新自己的管理系统软件,许多用户对此心存疑惑。管理软件厂商在被问及硬件新技术的发展是否会引起管理软件的相应变革时,往往也会结出否定的答案。然而,事实真的如此吗? 相似文献
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