工业控制系统信息安全防护

<正>通常情况下,工业控制系统安全可以分成三个方面,即功能安全、物理安全和信息安全。(1)功能安全是为了达到设备和工厂安全功能,受保护的、和控制设备的安全相关部分必须正确执行其功能,而且当失效或故障发生时,设备或系统必须仍能保持安全条件或进入到安全状态。(2)物理安全是减少由于电击、火灾、辐射、机械危险、化学危险等因素造成的危害。(3)在IEC62443中针对工业控制系统信息安全的定义是:     

一种新的自适应红外图像增强算法

传统的直方图均衡和灰度变换增强算法,不能针对红外图像的目标进行有效地增强.鉴于此,在研究红外图像特点的基础上,提出了一种基于直方图的自适应红外图像增强算法.该算法通过对原始图像的直方图进行自适应双阈值映射和欠采样投影处理,实现了对图像灰度级的重新分配;在减少冗余灰度级的基础上,有效拓宽了目标部分占据的动态范围,既提高了目标与背景间对比度又突出了目标细节层次.     

SrBi4Ti4O15陶瓷的制备及其电学行为

采用高强度机械混合的特殊液相沉淀法,以Sr(NO3)3、(C4H9O)4Ti和Bi(NO3)3·5H2O、为原料,制备了SrBi4Ti4O15纳米粉体。研究了前驱体的煅烧温度,粉体结构、粒度,陶瓷的烧结温度及其电性能。结果表明:制得的纳米级SrBi4Ti4O15粉体分散性好、粒径分布范围窄,显著降低了其烧结温度,较之普通固相法至少降低100℃,且粉体烧结活性较高,瓷体致密化温度在970～1000℃,成瓷效果良好。在100Hz以下,εr和tanδ随频率增加显著变小。     

周期性多孔低介电常数材料机械特性的表面波测量模型

研究了纳米通孔的分布对于表面波方法测量多孔低介电常数薄膜机械特性的影响,提出了用横观各向同性表征周期性多孔介质材料结构特性的表面波传播理论模型,给出了表面波在low-k薄膜/Si基底分层结构中的传播方程.通过数值算例揭示出表面波在不同传播方向的频散特性,以及low-k薄膜的弹性常数即杨氏模量E,E'和剪切模量G'对频散特性的影响.结果表明E'和G'在垂直于通孔的传播方向不能被测出.     

基于数字散斑相关的封装热机械耦合效应测量

利用数字散斑相关方法(DSCM),对COB封装结构在热循环状态下的表面热机械耦合效应进行了测量.利用CCD摄像机采集封装芯片在不同温度场中的散斑图像,对比采集到的图像,获取封装芯片在温度场作用下的面内变形.根据三角法测量技术原理,将离面位移的测量转化为面内位移的测量,从而获得了芯片受热后的翘曲形变和弹性应变分布.将实验测量与有限元模拟以及理论计算的结果进行了对比,3种结果吻合得比较好,表明了实验方法的有效性和可行性.     

变频钻井电机株洲造结束国内同类产品依赖进口历史

株洲南车电机股份有限公司成功进入石油钻井机械领域，喜获首批12台达到国际领先水平、完全具有自主知识产权的交流变频钻井电机订单。项目合同总价值约550万元。     

一种新型三自由度谐振式MEMS陀螺

针对谐振式MEMS陀螺检测带宽与检测灵敏度相矛盾的问题,根据两质量块谐振器具有对机械位移放大的特点,提出了一种新型结构的谐振式MEMS陀螺,采用单自由度驱动、双自由度检测,驱动模态谐振频率落在检测模态两个质量块谐振频率叠加形成的平坦区域内,有效增加了陀螺检测带宽,提高了陀螺的抗干扰性能。建立了新型谐振式MEMS陀螺结构动力学模型,对陀螺结构进行有限元仿真分析,在常压环境下对陀螺结构进行测试。结果表明,该结构有效增加陀螺检测带宽,改善了陀螺的抗干扰性能,克服了由于工艺加工精度不足带来的陀螺结构不对称所引起的误差,降低了对加工工艺和加工精度的要求。     

基于FPGA的电子密码锁设计

设计并实现了一种基于FPGA的电子密码锁,具有解锁、报警、修改密码、死锁等功能。利用FPGA器件本身具有的并行性和其逻辑电路的本质,实现了高效、可靠的密码锁设计;采用基础电路加模式控制的设计方法,得到了简单稳定且低冗余的电路结构,节省了逻辑资源;提出了一种冗余编码结合掩码加密的硬件加密方法,使得开锁密码在对外部密码存储器读写的过程中难以被泄露,提高了密码锁的安全性。结果表明,设计的电子密码锁具有稳定高效、简单可靠、安全性高等优点。     

基于主从式结构的智能图书整理机器人的设计

本文介绍了基于主从式结构的智能图书整理机器人的设计与实现,该系统由移动车体、机械臂和图书识别处理模块三部分组成.智能图书整理机器人控制系统采用主从式单片机的控制,由信息采集处理模块、机械臂控制模块和主控模块组成.它可以实现对图书的识别、取放、整理等工作.该系统设计简单、执行效率高、减少了管理人员的劳动强度.当今世界是信息化时代,图书整理的智能化必然会发展成为一大产业,并带动其他产业的发展,因此该系统拥有广阔的发展空间.     

450 mm晶圆CMP设备技术现状与展望

分析化学机械平坦化(CMP)耗材发展现状及趋势,推断450 mm晶圆的CMP设备及技术的迫切性;在此基础上,展望450 mm晶圆将会采用系统集成技术、多区域压力控制承载器技术、抛光垫修整技术、终点检测技术、后清洗技术,并初步分析以上这些技术的特点。最后指出随着晶圆制造厂激烈竞争和持续投资,对450 mm的CMP设备要求必有所突破。