我国链算机-回转窑球团工艺有关技术问题探讨

近几年，我国链箅机-回转窑球团发展很快，从2000年首钢球团厂截窑改造成功，至今仅5年时间就建成20多条生产线。目前，有10条以上生产线正在建设中。在链箅机-回转窑球团日趋发展的今天，     

CSAa黏弹性表面活性剂压裂液的研制

用化学试荆长链烷基季铵盐CSAa制备了两种VES压裂液并研究了相关性能，其组成（CSAa／水杨酸钠／氯化钾／正丁醇，以g／dL为单位）如下：1．0／0．3／1．0／0．2；2．0／0．6／0．5／0．1。在耐温性测定中，1．0g／dL CSAa压裂液的黏度由30℃时的75．0mPa·s降至50℃时的37．5mPa·s；2．0g／dL CSAa压裂液的黏度由40℃时的225mPa·s逐渐降至55℃时的110mPa·s，再降至60℃时的65．0mPa·s.在1701／s剪切2h后，剪切温度为42℃时1．0g／dL CSAa压裂液的黏度下降26％，剪切温度为53℃时2．0g／dL CSAa压裂液黏度下降9％。陶粒沉降速度测定结果表明，40℃、42℃时的1．0g／dL CSAa压裂液（黏度分别为60和54mPa·s）和50℃、53℃时的2．0g／dLCSAa压裂液（黏度分别为180和145mPa·s）携砂性能良好，而45℃、50℃时的1．0g／dLCSAa压裂液和55℃、60℃时的2．0g／dL CSAa压裂液，携砂性能则较差或很差。认为VES压裂液的携砂性能来源于棒状胶束网络，并不全由压裂液黏度决定。还考察了VES压裂液的破胶性能。图1表2参5。     

扩链剂对TDI封端聚醚预聚物反应速度的影响

用FTIR研究了不同活性的扩链剂对TDI封端PPG预聚物固化速度和反应动力学的影响。结果表明；3种扩链剂与TDI封端PPG预聚物固化反应速度分别按1，3丁二醇，1，4丁二醇，MOCA的顺序增加，室温下3种扩链剂在固化前期均遵循二级反应动力学规律，其固化反应为二级反应，因此不同活性的扩链剂不影响TDI封端PPG预聚物固化反应的反应级数。     

煤基链篦机-回转窑一步法直接还原设备改造及技术操作要点

本文主要论述了煤基链篦机-回转窑一步法直接还原关键设备改造及有关技术操作要点，并提出了进一步提高产量，稳定操作，延长作业周期，降低生产成本的技术改造方案。     

钌基厚膜电阻传导模型初探

介绍钌基厚膜电阻的三种传导模型。三种模型都可以得到较满意的R—V曲线，不足处是链模型得出电阻率和导电相粒子形状及尺寸的关系和实验事实不符；有效介质模型不能反映厚膜电阻形成过程中众多因素的影响；渗透模型很多参数的获得有赖经验公式。渗透模型能反映烧结过程中更多因素的影响，并可解释方阻与导电相粒度及峰值温度的变化关系。     

加权的模糊处理方法

基于人们对加权的选择是一个模糊性的过程,文中提出加权可用带有确信度的模糊数来表示,从而引入以三元组形式表示的模糊加权这一概念。模糊加权从定性、定量和确信度三个方面,分层次地将人们对杈选择中的模糊认识较完整地表示出来。     

群体链动影响城市规划

"零点调查"专栏将结合经典案例,以独特的视角,科学a的数据,围绕城市居民生活,对城市规划建设领域的现状、问题和发展趋势进行深入详实的分析与解读.     

咪唑封端扩链脲改性环氧树脂E-51/酸酐MTHPA体系性能研究

以端羟基聚环氧丙烷1000，甲苯二异氰酸酯（TDI），2－甲基咪唑为原料，合成了扩链脲TI，利用DSC，动态热机械分析仪DMA，冲击试验机及扫描电镜（SEM）等手段对TI改性的环氧树脂E－51／甲基四氢化邻苯二甲酸酐（MTHPA）固化体系的反应活性，动态力学行为，冲击性能，断裂面形态结构进行了系统研究，结果表明，改性后的E－51／MTHPA体系反应活性明显提高，固化反应峰顶温度较未改性体系降低160℃－200℃，固化反应的表观活化能由未改性体系的160．3kJ/mol降至63kJ/mol-87kJ/mol，同时与未改性体系相比，经过改性的环氧树脂固化体系冲击强度有较大的提高，在TI含量为5％时体系的玻璃化转变温度Ts达到最高，各改性体系冲击断面呈韧性断裂。     

企业应用防伪技术的重要原则

一、应用防伪技术需考虑的若干技术经济因素利用防伪技术保护和鉴别假冒产品是打假措施之一。然而,一方面由于能够应用的技术有限,另一方面使用技术还需要资金投八,因此长期以来人们忽视了技术方法用于打假领域的作用。现在情况发生了变化,越来越多的受害者意识到了利用技术方法防止假冒伪造潜在的效能,同时所运用的技术需要的资金投入也在减少。假冒产品制造者无须像品牌产品的制造商那样,需投入正常的企业管理经营费用,特别是不需要承担产品开发和质量控制所需的费用。因此通常制假者的生产成本和销售价格非常低。为了防范产品伪造,防伪技术的使用就能够增加制假者的生产成本和销售成本。防伪技术系统涉及的技术方法很多,有印刷技术、光