和顺粉碎-泵联合机组生产制造有限公司：高功率粉碎-泵联合机组

高功率的粉碎-泵联合机组可以对含固体物的浆状介质进行粉碎加工，并达到符合客户需求的各种颗粒大小和稳定强度．广泛适用于化学、工业及民用范围。     

300mm晶圆厂应该更具竞争力

半导体产业的长期资本支出模式已经发生变化,成品率必须更快地得以提升,而许多300mm fab则必须降低成本、提高效率。这是Steve Newberry在1月份的产业策略讨论会(ISS)上所做报告中的部分观点。他认为:“现在的关键就在于尽可能地采用新技术、降低成本和提高速度。”     

艾默生在中国建立新的流量中心

2007年8月23日艾默生旗下的艾默生过程管理在北京隆重召开了“立足亚洲服务亚洲”的新闻发布会，正式宣布了一个重要的战略投资，即在中国南京建立一个新的亚洲流量中心。该亚洲流量中心将会成为一个拥有世界级水平的区域制造和配送中心，提供业界领先的流量测量技术，满足市场对流量测量产品不断扩大的需求，并更好地服务于不断扩大的亚太区市场。     

高频印制线路材料之性能／应用和制造指南（十四）

本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上，针对高频线路材料之各自特点，就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。     

爱特梅尔瞄准中国的半导体市场

全球领先的半导体解决方案开发和制造商爱特梅尔公司（Atmel Corporation）宣布全面增加对中国半导体市场的关注和投资，推出各种能满足中国消费者需求的产品和技术。     

奇梦达扩展与中芯国际技术合作协议

<正>全球领先的存储产品供货商奇梦达公司与中芯国际集成电路制造有限公司——世界领先的集成电路芯片代工公司之一,于8月21日宣布签署协议,扩大双方于标准内存芯片(DRAM)的技术合作。     

采用UMLP封装的USB 2.0开关新产品

<正>飞兆半导体公司推出一款USB 2.0开关——FSUSB30,在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中,能够最大程度地节省线路板空间,并拥有最佳的下载性能。FSUSB30在尺寸极小(1.4mm×1.8mm×0.55mm)的UMLP封装中集成了业界领先的带宽(>720MHz)、低导通电容(6pF)以及最高的ESD保护(8kV)功能,从而实现高数据传输率、更小的ESD效应及出色的信号完整性。     

IC China 2007畏示产业、立足创新、推进应用

由中国半导体行业协会、中国贸促会电子信息行业分会、深圳市人民政府共同主办的第五届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China 2007）将于2007年8月28—30日在深圳会展中心拉开帷幕。作为中国半导体行业一年一度的产业发展及技术成果展示，今年展位数量至截稿日为止已接近500个，参展的国际国内半导体厂商、分销商、     

新型高温永磁体的研制

通过分析影响磁体高温性能的因素,设计了新磁体的成分为:Cu含量高,Fe含量低,Zr适量,Sm含量高;采用粉末冶金工艺制备了高温Sm_2(CoFeCuZr)_(17)永磁体。制得的磁体室温磁性能为:B_r1.075 T,H_(ei)2 098.2 kA/m,H_(eb) 776.1 kA/m,H_k843.8 kA/m,(BH)_(max)210.0 kj/m~3;在200℃时的磁性能为:B_r0.991 T,H_(ci)1 175.7 kA/m,H_(cb)531.7 kA/m,H_k577.9 kA/m,(BH)_(max)172.5 kJ/m~3;矫顽力温度系数β(20～200℃)为-0.24％/℃。经理论分析和实验验证,磁体的使用温度均超过400℃,为高温环境(高于400℃)提供了一种实用性永磁材料。