Development of DPSSL and Its Applications

1 Introduction Since the world first laser successfully developed by Maiman [1] in 1960, the research activities in this field has never been stopped. With diode laser pumping, it is possible to built higher efficiency, and therefore simpler and more compact laser in an all solid- state device. With recent progress in the development of reliable higher power diode lasers, parallel improvements in diode - pumped solid - state lasers have been made. Diode laser- pumped solid- lasers also offer …     

WDB620高强钢应用于大型蜗壳的焊接制造工艺研究

2005年初,水电十四局承担了漫湾二期水电站和小湾水电站蜗壳的制造任务。蜗壳钢材选用国产600 MPa级别高强钢,为了全面综合地考核该级别钢种的材料强度和安全裕度,检验模拟大型蜗壳焊接制造工艺的可靠性。对国产的WDB620高强钢进行了可焊性和制造工艺性试验研究,并在国内首次设计、制造模拟压力容器并对其进行水压试验和爆破试验。研究成果通过中国水电集团公司鉴定,结论为该课题研究成果达到国内选进水平。     

中国制造氟碳漆抢占先机

“中国制造”涂料挑战进口洋品牌全面争夺市场份额 随着经济发展．中国涂料产业规模越来越大．目前已成为世界第三大涂料生产及消费国，年生产和消费量均已超过了200万吨。市场容量超过了200亿元。每年的增长速度超过了20％。据不完全统计，目前全国近万家涂料企业中，有近八成都集中在长三角、珠三角和环渤海地区。     

创新玩具注塑模具设计与制造——UGS的PLM解决方案应用（下）

在汽车、日用消费品、玩具、电子和医疗等领域中，注塑零件已经变得极为重要。模具制造必须比以前更加便宜和快速。上期我们介绍了Nx集成模具工业最佳流程和如何应对模具行业面临的挑战。本期介绍注塑模具高速加工及产品生命周管理的解决方案。[编者按]     

05年电子产业10大热点回顾暨06年预测

2005年全球半导体市场表现平淡，增长率只有个位数，但未来5～10年半导体产业可能发现的变局在2005年已经尽显端倪，包括曾经金光灿烂的欧洲和日本老牌半导体厂商开始褪色、中国半导体产业镀金时代来临等。2005年全球电子产业都有哪些大事发生，对2006年甚至更远的将来带来什么影响？     

2RE69/Zr702双金属管氨汽提塔关键部件的设计与制造

介绍了2RE69／Zr702双金属管的特殊结构、优良耐蚀性能，与管板的连接接头型式及焊接工艺、管头及液体分布器加工、装配和试验。     

飞兆半导体推出1200V Field Stop Trench IGBT系列器件

1200V IGBT能够降低微波炉、电磁电饭煲和其它电磁炉的系统工作温度飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)推出全新1200V Field Stop Trench IGBT系列器件FGA20N120FTD和FGA15N120FTD,为电磁感应加热应用的系统设计人员提供了高     

石油装备制造行业的现状与思考

近些年,在国家拉动内需的大政策影响下,在石油集团(CNPC)整体发展战略的带动和一系列政策支持下,石油装备制造行业基本态势逐年向好,几年来尤其是1999年来,石油集团装备制造业生产总量增长呈稳步上升态势。     

LED照明百花齐放

尽管2008年全球经济发展面临挑战,半导体电子产业进入收缩期,但是LED产业却仍处于高速发展中,特别是2008年第29届奥运会和残奥会圆满成功,LED赢得满堂喝彩,更加速其发展。