SMT锡膏印刷工艺

在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中,要得到优质的焊点,良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程,也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明,其中的内容有回流炉的分类,各种回流焊接技术,回流炉的特性参数,主要谈论回流温度曲线的设定。     

基于光学相干层析气冲印压技术研究角膜生物力学特性

结合频域光学相干断层层析术(SDOCT)以及空气脉冲印压技术(OCT气冲印压系统)研究了角膜的生物力学特性。采用热成型硅胶模拟角膜形态设计制作了8种不同硬度的角膜仿体,通过联接吊瓶和压力传感器控制并设定角膜仿体的前房压力。运用快速气脉冲作用于角膜,同时用OCT记录角膜整个动态形变过程,测得了角膜仿体形变参数——最大压陷深度(DA),并分析得到了反映角膜生物力学特性的硬度系数。结果显示:角膜仿体中央的实际厚度为(504.12±17.04)μm,不同硬度硅胶的角膜仿体的杨氏模量为90~1 400kPa,同一角膜仿体的杨氏模量值与模拟前房眼内压成正相关。同一眼内压下3次重复性实验表明OCT系统测量参数DA具有很高的重复性(ICC=0.992 6);不同观察者A和B的一致性实验表明,DA具有很好的一致性(差值均值为1.1μm)。不同眼压下所得仿体角膜的硬度系数与传统的拉伸实验测得的该仿体的杨氏模量具有明显的相关性(r=0.99,P0.001)。得到的测试结果表明,OCT气冲印压系统可以用来检测角膜生物力学特性,系统测量结果精确可靠。     

SMT锡膏印刷工艺

在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中,要得到优质的焊点,良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程,也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明,其中的内容有回流炉的分类,各种回流焊接技术,回流炉的特性参数,主要谈论回流温度曲线的设定。     

Quasicontinuum simulation of indentation on FCC metals

Quasicontinuttm simulations were performed to study the processes of incipient plastic deformation on three FCC metals （Ag, Ni and Pd） under the action of a rigid indenter. Four widths （9.3, 18.6, 27.9 and 37.2 A） of the indenters were modelled for each metal specimen. A series of load--displacement responses and the strain energy versus displacement responses of the indenter were presented. It is shown that the abrupt drop of the load in the load--displacement response is triggered by the nucleation of dislocations in the metals. The critical load of each metal specimen increases with the increase of the indenter width, while the hardness of the metal specimen decreases as the indenter width increases. Furthermore, the microscopic mechanism of deformation in the films was analyzed. Two dislocations are nucleated respectively beneath the right and left sides of the indenter. Each dislocation successively decomposes into two Shockley partial dislocations after the first nucleation process. The distances between the two partial dislocations are equal for both sides of the indenter, which are in agreement with the theoretical values.     

基于印压法的软组织模体的杨氏模量测量

研制了基于印压法的软质材料杨氏模量的测量装置,通过有限元仿真方法确定杨氏模量与印压曲线的关系的系数,从而实现对仿组织弹性样本进行杨氏模量量值的标定;用瞬时弹性成像设备对仿组织弹性模体进行测量,其结果与印压法测量结果的一致性,验证了弹性量值传递的可行性。     

油墨在纸张中渗透的研究方法

对近年来油墨在纸张中渗透问题的研究方法进行了综述,介绍了人们普遍关心的印刷油墨渗透对印刷品质量的影响的研究状况,分析了目前常用的油墨在纸张中渗透深度的测量方法,综述了油墨在纸张中渗透深度的计算方法及计算结果.     

基于单片机的胶印机印压预设系统

本文主要针对国内印刷机对不同纸张厚度下印压的手动调节精度差、速度慢的现状,通过运动学分析,研究了印刷压力与纸张厚度的对应关系,根据函数关系绘制出关系曲线,并以单片机为中心处理单元设计自动控制系统,使用VB语言建立起人机交互界面,利用串口完成上位机和下位机之间的数据交换,使操作者可以在控制台上进行印压的调整,实现了自动和手动调节的兼容.提高了国内印刷机的自动化程度.     

RFID牌照

<正>UTSCH将在迪拜展示U-Press印压机和RFID牌照中东在传统上一直是Utsch的一个重要营销市场。因此,全球领先的车辆牌照和登记系统企业德国公司Utsch将再次参展海湾交通展(Gulf Traffic Exhibition)。在本次展会上,该公司将重点展示其创新型U-Press印压机和智能RFID     

金刚石印压微孔工艺参数优化分析

为提高室温金刚石纳米印压铜片所得微孔的质量,减少微裂纹以及获得孔径更小的微孔,提出加热辅助印压新工艺方法,借助加热影响铜片的组织与性能,改善成孔效果。建立微孔边缘裂纹与工件晶粒微观组织、金刚石压头和加热温度之间关系,并对这三方面进行分析,通过DEFORM软件对印压微孔进行模拟,并结合实验研究,对加热印压纯铜动态再结晶细化晶粒进行分析,确定了加热印压最佳工艺参数。结果表明：加热印压微孔时最佳成形温度为200 ℃,最佳下压速率为0.01 mm/s。     

幂律油墨在纸张中渗透深度的计算与实验

利用一维渗流方程导出了印刷过程中幂律油墨渗透深度随印压和印刷速度(印压时间)的变化关系,由渗透深度测量值和所推幂律油墨渗透深度公式计算了幂律油墨在几种型号纸张中渗透率与纸张孔隙度的比值(渗孔比). 改变印压和印刷速度,由幂律油墨渗孔比,利用幂律油墨渗透深度公式对油墨渗透深度进行了估算,结果与实验测量值吻合得很好.