纳米TiO2的光催化作用及其应用研究进展

纳米TiO2 是一种宽禁带半导体光催化剂 ,可用于污水处理、空气净化、灭菌消毒、医疗、化学合成、贵金属提取冶金、能源材料等多个领域 ,未来的研究发展重点应是实用化纳米TiO2 光催化剂的开发及高效光反应器的研制。     

2BFS—1型暗式注水（坐水）点播机

2BTh—1型坐水点播机是水利部重点项目,该机与8.8kw拖拉机或畜力车配套使用,可一次完成开沟、施肥、注水、播种、覆土、镇压等作业,主要用于干旱、半干旱地区玉米、大豆、葵花等作物的坐水播种。比人工坐水种提高工效10～15倍。 一、主要结构和特点 （一）主要结构 该机由以下零部件组成（下图）。     

Blackmagic全新Multibrige Pro2——2K、HD制作成为主流

Blackmagic Design隆重推出了新一代的Multibridge Pro换代产品--Multibridge Pro 2. Multibridge Pro 2既可以用作高级视/音频制作系统,也可以用作广播级视频AD/DA转换器.它配备SDI、HDMI和模拟视频输入和输出以及多通道音频,是一款用于广电和后期制作行业高/标清视频和2K电影制作的工业级解决方案.     

用环境友好催化剂合成丙酸异丁酯的研究

报道了以固载杂多酸盐TiSiW12O40/TiO2为环境友好催化剂，对以丙酸和异丁醇为原料合成丙酸异丁酯的反应条件进行了研究。实验表明：TiSiW12O40/TiO2是合成丙酸异丁酯的良好催化剂，最佳反应条件为：n（醇）：n(酸）=1.2:1，催化剂用量为反应物料总质量的2.0%。反应时间1.0h，反应温度106-125℃，上述条件下，丙酸异丁酯的收率可达79.1%。     

新闻视线

富士康“我创我精彩”欢跃足球嘉年华活动开幕，讯景推出899元6800XT惊喜版显卡，微星推出i915GM入门服务器主板，多彩全国首家推出手机音箱V客系列，东方城触魔2号机箱上市，金河田耳机新品JHP-2119上市，双敏推出C51主板新品。[编者按]     

I2C总线控制器PCF8584的应用

本文介绍了I^2C串行总线控制器PCF8584的结构、功能。结合我们一个课题，给出了PCF8584在系统中的应用。     

JOINING MECHANISMS OF β''''-Al2O3 CERAMIC AND PYREX GLASS TO Al MATRIX COMPOSITE

The bonding of β'-Al2O3 and pyrex glass to Al matrix composites by anodic bonding process is achieved. The microstructure of the bonded interface and the joining mechanisms are analyzed with scanning electron microscope (SEM), energy dispersive X-ray fluorescence spectrometer (EDX). It is observed that the bonding region across the interface consists of the metal layer, oxide transitional layer and the ceramic layer, with the transitional layer composed of surface region and sub-surface region. The bonding process can mainly be categorized into anodic bonding process and solid state diffusing process. The pile-up of the ions and its drift in the interface area are the main reasons for anode oxidation and joining of the interface. The temperature, voltage and the drift ions in the ceramic or glass during the bonding process are the essential conditions to solid state diffusing and oxide bonding at the interface. The voltages, temperature, pressure as well as the surface state are the main factors that influence the anodic bonding.