干涉型激光直写技术用于光盘防伪

利用作者研制的干涉型激光直写系统，阐述了干涉型激光直写设计OVD的方法，防伪特征，介绍了应用于光盘防伪的OVD技术和应用前景，给出了实验结果。     

JLS205、206型胶印机保养的体会

JS205、206型胶印机由于其电气控制较为复杂且环环相扣,而其中一个环节出现问题,即会使开机不正常.因此,除了能及时维修好机器在运行中所出现的故障外,在机器不开时还应搞好对其相关方面的保养.只有这样,才能使机器经常性地处于良好的状态之中,并由此进一步降低停机率、提高生产率.那么搞好保养主要应抓好哪几方面的工作呢?归结起来有以下几点:     

松下NV—M7型摄录机故障检修实例

例1.故障现象:工作时磁带突然不能出盒,按出盒键无任何反应。分析检修:打开机壳,用手动方式取出磁带,仔细观察,发现加载电机驱动集成块IC6003供电限流电阻已烧断,说明该路负载电流过大。更换该电阻后试机。仍不工作,估计IC6003也已损坏。更换一只M54543L后开机,该机能工作。然后进一步查找负载电流过大的原因。检查发现带仓变形,从而使磁带运行阻力增大,引起电流过载,致使加载电机驱动块IC6003损     

电视激励器SH700数字预校正的软件调整方法

本文介绍了Rohde＆Schwarz公司生产的NH7300 30KWUHF全固态电视发射机激励器SH700数字预校正的设计及其软件调整方法。     

一种CMOS折叠结构ADC中的失调抵消技术

CMOS折叠预放电路的失调是限制CMOS折叠结构A/D转换器实现高分辨率应用的主要原因之一.文中提出差分对的动态匹配技术改善了折叠预放电路的失调,从而为研制CMOS工艺中的高分辨率折叠结构A/D转换器提供了一种可行方案,并给出了MATLAB和电路仿真的实验结果.     

SOI光电子集成

SOI（Silicon-on-Insulator)光电子集成已成为十分引人注目的研究课题，其工艺与CMOS工艺完全兼容，可以实现低成本的SOI基整片集成光电子回路。本文综述了近几年来SOI集成光电子器件的发展以及一些最新的研究进展，着重分析几种最新型光无源器件的工作原理和结构，包括SOI光波导、SOI光波导耦合器、SOI光波导开关、相位阵列波导光栅（PAWG）、基于SOI的光探测器等，并介绍了中国科学院半导体所集成光电子国家重点实验室的研究进展。     

新型的芯片间互连用CMOS/BiCMOS驱动器

从改善不同类型 IC芯片之间的电平匹配和驱动能力出发 ,设计了几例芯片间接口 (互连 )用 CMOS/Bi CMOS驱动电路 ,并提出了采用 0 .5 μm Bi CMOS工艺 ,制备所设计驱动器的技术要点和元器件参数。实验结果表明所设计驱动器既具有双极型电路快速、大电流驱动能力的特点 ,又具备 CMOS电路低压、低功耗的长处 ,因而它们特别适用于低电源电压、低功耗高速数字通信电路和信息处理系统。     

新型异氰酸酯型低温固化剂

荷兰TNO工业研究所开发出了使用UV辐射方法将常规聚合型和单体型材料活化而易于与该混合物中的第 2种组分进一步反应的体系。该体系最大的特点是 :将酮肟封闭的异氰酸酯与脂肪族环氧树脂连接起来。在约 10 0℃下进行UV辐射时 ,封闭的异氰酸酯基团解封与环氧基团反应。该混合物在 10 0℃以下贮存稳定 ;用UV光辐照时 ,数分种之内就能发生交联而固化。该体系不仅可以用于粉末涂料 ,还可用于水性和溶剂型涂料新型异氰酸酯型低温固化剂@甲一