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991.
992.
为解决当被检测图像中具有复杂背景或者含有多人脸时,不能够快速准确的进行人脸检测的问题,本文提出一种基于肤色分割和改进AdaBoost算法的人脸检测方法。首先利用肤色分割方法对样本图像实现图像的预处理,排除样本图像的复杂背景和人体非肤色区域,简化后续的人脸检测工作。然后对AdaBoost算法的弱分类器使用双阈值判决方法,以减少弱分类器个数,提升训练速度;改进权值更新规则,防止训练过程中出现过分配现象。最后对基于肤色分割得到的区域图像利用改进后的Adaboost算法进行最后的精确人脸检测。仿真试验表明,两种算法结合后在训练速度上提升,在检测速度和检测率上有明显提高。 相似文献
993.
针对传统迭代最近点(ICP)算法在数据丢失以及存在噪声点的情况下配准时间过长、精度较低等问题,提出了一种基于改进的体素云连通性分割(IVCCS)与加权最近邻距离比相结合的配准算法。利用双阈值体素去噪剔除初始种子体素中的噪声体素,解决原本体素云连通性分割算法(VCCS)中因单一约束条件导致种子体素错误剔除的问题,同时将体素云分层去噪来加快配准的运算速度;利用流约束聚类提取点云中的特征点,并依据最近邻距离比验证特征点是否为重合点,赋予不同的权重优化ICP最小目标函数,从而加快配准速度。实验结果表明,该算法相对于传统ICP算法迭代次数减少,在精度与速度方面均有显著提升,相比于基于快速点特征直方图(FPFH)的ICP算法配准精度提高了8.5%~24.7%,速度上提高了65.6%~92.3%,迭代次数减少了16.6%~38%。 相似文献
994.
为了实现光电子器件小型化和多功能化,进一步提高信息传输容量和速度,提出了一种基于光子晶体双波长电光调制和模分复用的片上集成器件。该集成器件的电光调制模块由硅基光子晶体波导和两个L3型复合腔组成,模分复用模块由硅基非对称平行纳米线波导组成,两个模块的连接处采用硅基光子晶体波导。采用L3型复合腔和PN掺杂结构实现两个波长TE0模的调制,采用非对称定向耦合结构将两个波长的TE0模转换为TE1模。应用基于三维时域有限差分法(3D-Finite Difference Time Domain,3D-FDTD)的Lumerical软件进行仿真分析,结果表明,在调制电压为1.05 V时,该集成器件可以实现中心波长为1 552.1 nm和1 556.1 nm的 TE0模、TE1模通断调制及两模式模分复用功能。该器件的消光比高达24.67 dB,调制深度均为0.99,插入损耗小于0.57 dB,信道串扰小于?34.68 dB,调制速率最低为17.54 GHz。该集成器件结构紧凑,可望应用于高速大容量光通信系统。 相似文献
995.
文中报道了一种基于ZnGeP2 (ZGP) 的纳秒宽调谐长波红外光参量振荡器(optical parametric oscillation, OPO)。采用重复频率50 Hz、脉冲宽度小于10 ns的1064 nm基频光泵浦基于Ⅱ类相位匹配KTP的光参量振荡器产生2.1 μm激光,进而泵浦基于Ⅰ类相位匹配的ZGP光参量振荡器产生7~11 μm长波红外输出。通过对ZGP的角度调谐获得了2.815~2.963 μm连续可调谐信号光,对应闲频光波长连续可调谐范围为7.82~9.08 μm。通过泵浦波长调谐的方式,当采用2107.13~2153.95 nm范围内的激光泵浦ZGP-OPO,获得了信号光波长范围为2.624~2.662 μm和2.745~2.956 μm的连续可调谐输出,对应闲频光范围为7.94~9.07 μm和10.20~10.82 μm。闲频光波长为8.03 μm、能量为0.8 mJ时,ZGP-OPO的泵浦光至闲频光转换效率9.4%。 相似文献
996.
李海俊 《电信工程技术与标准化》2014,(7)
为了提高内蒙联通增值业务网络支撑平台与移动IP承载网接口设备双路由网络安全,以并联与串联系统理论为基础,结合生产实践经验,采用较为合理的动态路由协议,完成了中国联通增值业务与移动IP承载网接口网络设备首例双路由优化工作。基于网络“扁平化”是运营商提高网络安全的重要思路,解决增值业务网络与移动IP承载网接口设备单路由隐患的问题,显著提高网络安全性,具有意义重大。 相似文献
997.
Keith Szolusha Taffy Wong 《中国集成电路》2014,(7):80-83
正多通道LED驱动器主要是为采用单个IC来给多个LED或多个LED灯串(这些灯串有时具有不同的色彩或长度)供电而设计的。然而,此类驱动器包括了诸多的特性,可实现其他引人注目的用途。例如,LT3797三通道LED驱动器就能够通过配置以提供"先升压后降压"(boost-then-buck)的能力,其中一个通道被配置为升压预调节器,而另两个通道则被配置为降压模式LED驱动器。 相似文献
998.
作为引线键合工艺中传统的焊接材料,金线在稳定性、导电性及价格等方面存在诸多局限,使得铜线焊技术在IC封装领域得到越来越广泛的应用。同时,由于铜线易氧化、硬度高,焊接能力较低,特别是二焊点容易出现拉力不够、开裂等缺陷,使得铜线焊的应用受到限制。针对传统工艺流程,提出Multi-stage方法,并在此基础上实现二焊点的double stitch工艺方法,通过试验证明该方法能够有效提高二焊点拉力,增强焊接强度。 相似文献
999.
1000.