功率混合集成电路键合强度控制研究

通过引入铜过渡键合垫片，取消了金-铝键合系统，改用铝-铝键合，以提高功率混合集成电路内引线键合强度的可靠性等级，满足某些特殊领域的要求。运用SPC控制，对键合工艺进行了有效控制，使功率混合集成电路内引线键合强度和键合工序能力得到了较大的提高。     

硬件木马技术研究进展

通常存在于应用软件、操作系统中的信息安全问题正在向硬件蔓延。硬件木马是集成电路芯片从研发设计、生产制造到封装测试的整个生命周期内被植入的恶意电路,一经诱发,将带来各种非预期的行为,造成重大危害。当前,SoC芯片大量复用IP核,意味着将有更多环节招致攻击;日益增长的芯片规模又使得硬件木马的检测变得更难、成本更高。因此,硬件木马的相关技术研究成为硬件安全领域的热点。介绍了硬件木马的概念、结构、植入途径和分类,对硬件木马的设计、检测和防御技术进行了分析、总结和发展趋势预测,着重分析了检测技术。     

全数字跟踪接收机的设计与实现

随着软件无线电在中频领域的广泛应用,采用数字信号处理技术设计了基于FPGA全数字中频跟踪接收机并应用于遥感卫星天线接收系统中。给出了详细的理论说明和体统组成。该接收机结构简单,成本低,调试方便。在测试和实际应用中,该跟踪接收机输入信号的动态范围大,AGC和误差电压精度等指标较模拟接收机都有显著的提高。     

基于FPGA的E3误码仪的设计与应用

设计了基于FPGA的E3速率等级的误码仪(E3-BER),由伪随机码产生模块、两路信号比较模块、计数模块和显示模块4部分构成,分别用E3-BER和SDH分析仪(ANT-5)测试了基于FPGA的SDH E3复用/解复用系统,在相同的测量时间内(1星期),误码均为0.测试结果间接验证了设计的正确性.     

美国军用集成电路供应链风险及其应对措施

本文对当前美国军用集成电路供应链面临的风险进行了详细分析,包括伪冒元器件、恶意芯片、集成电路工业基础,并从战略、管理、技术三个层面对美国政府采取的应对措施进行了深入研究,最后提出了启示。     

2013年国际固态电路会议简介

定于2013年2月17～21日在美国加州旧金山召开的"ISSCC(国际固态电路会议)2013"将迎来它第60届会议,被称为"半导体奥林匹克"的ISSCC是"半导体集成电路技术领域最权威的国际会议",它预示了半导体重要技术和世界各地的发展动态。     

柔性LED驱动器的DMX512协议转换芯片设计

传统的显示用LED驱动器通常采用速度较高的数据传输协议,而柔性LED显示系统的数据线通常要长距离传输。为了解决这个矛盾,可以使用DMX512协议进行长距离传输,并在柔性LED灯带的端口处增加一个协议转换芯片。利用FPGA芯片实现了一个应用于柔性LED驱动器的DMX512协议转换芯片,并完成了实际系统的测试工作,协议转换速度符合协议的最高速度,有很强的实际应用价值。     

ADI推出电能计量IC提供高精度谐波分析

ADI最近推出一款电能计量IC(集成电路)ADE7880,它能为电表和电源质量监控设备提供实时谐波分析。ADE7880电能计量IC设计用于三相电表,可提供完整的谐波分析,包括幅度和相位信息;在2000:1的动态范围内,针对最高的63次谐波,其精度优于1%。该器件是首款采用ADI公司专有的ARTM(自适应实时监控)谐波分析技术的