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中国移动研究院表示全球首枚TD-LTE基带芯片已经问世,此款芯片是全球首款支持20兆带宽的TD-LTE基带通信芯片。日前,中国移动研究院表示全球首枚TD-LTE基带芯片已经问世,此款芯片是全球首款支持20兆带宽的TD-LTE基带通信芯片。目前该芯片已经和数家主流系统厂商完成了互联互通测试,并已经在世博会场馆演示,可以在上海世博会期间支持多种TD-LTE数据业务,服务世博。 相似文献
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针对底层网络的特点,分析BBU+RRU站点集中化建设的优缺点,给出了集中化建设“分片、选点、保障”的新思路,并总结了BBU集中化建设的工程经验,提出了建设建议。 相似文献
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余燕平 《浙江大学学报(工学版)》1997,31(2):211-220
本文通过比较基均衡,通带均衡,码元间隔均衡和分数抽头均衡的性能,提出了分数间隔通带自适应均衡器,并对其在调制解调器中的性能进行了计算模拟。 相似文献
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Trevor Hiatt 《电子设计应用》2008,(8)
本文是系列文章中的第二篇,主要介绍改进的第二代和第三代串行RapidIO器件,讨论提高3G 基带处理能力的方法。该系列的第一篇文章主要谈到串行RapidIO如何充当基带系统的基础角色。本文将进一步讨论第二代和第三代器件如何提供更多的专有特性,以进一步增强3G 基带的功能和性能。 相似文献