现代化工分离技术讲座

<正>第十一章离子液体在分离过程中的应用(上接第2006年第4期) 4．7导电性和电化学窗离子液体的室温电导率一般在0．1～1．0 S／m,其大小与离子液体的粘度、相对分子质量、密度以及离子大小有关。其中粘度影响最明显,粘度越大,离子导电性越差;密度越大,离子导电性     

基于分子动力学的丝网印刷柔性传感器电极导电性机理研究

目的 研究提高丝网印刷柔性传感器电极的导电性,为提升柔性传感器的电学性能提供参考依据。方法 首先采用分子动力学（Molecular Dynamic,MD）模拟方法,建立在Wenzel模型下导电银浆团簇在不同粗糙因子下的对苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate,PET）表面铺展的分子动力学模型,其次分别计算各体系下的结合能,用以表征不同体系下PET表面对导电银浆团簇结合能力,接下来通过丝网印刷实验的方法探究银浆与不同粗糙因子PET的结合能力对传感器电极的导电性的影响。结果 仿真结果表明,导电银浆团簇在不同粗糙因子的PET表面的铺展过程中会陷入粗糙表面的凹陷处,且导电银浆与基材的结合能随着PET粗糙因子的增加而增加。实验结果表明,使用不同粗糙因子的PET作为承印物能显著提升电极的导电性。相比于未处理的PET,随着粗糙因子的增加,导电线条的电导率逐渐升高,电阻率逐渐降低,方块电阻逐渐降低。电导率最大提升了77%,电阻率最大下降了43%,方块电阻最大下降了38%。结论 导电银浆在粗糙表面铺展的过程中会渗入基材的凹陷处,增加了吸附点位,使得银浆与基材的结合更加紧密...     

氢燃料电池中钛双极板研究进展

钛及钛合金密度低、比强度高且在酸性环境中耐蚀性优异,在氢燃料电池双极板中具有较高的应用价值。回顾了近年来氢燃料电池用钛双极板的研究进展,详述了钛双极板表面改性技术的研究成果,包括掺杂合金元素、钛表面涂覆金属基涂层(贵金属、金属碳/氮化物等)和碳基涂层(石墨、无定型碳等)。涂层结构组织的复合化和纳米化,有利于提升钛双极板的耐蚀性、导电性和疏水性,其对于提升氢燃料电池的性能及保证其运行的稳定性和耐久性具有重要作用。     

纳米技术在测井领域应用展望

结合测井技术的实际需求及传统测井方法的局限性,论述纳米技术在测井领域的研究进展和应用现状,展望未来纳米技术与测井的结合领域与运用前景。纳米技术在表面效应、润湿特性、微粒运移、热传递性、剪切黏度等方面具有常规材料所不具备的特殊性能。引入纳米粒子及悬浊液在提升流体流变性、稳定性、携岩能力、界面张力,控制流体导电性、亲水亲油性、油水渗透率、剪切黏度,保护油层、地层,减少滤失量等方面具有广泛应用。根据纳米材料的特殊性能及前人研究成果,分析纳米技术在识别油水层、控制钻井液性能,储层测井参数表征等方面的应用前景。纳米粒子、流体的性能受控于多种影响因素,指出在油田开发应用中纳米材料的应用环境及相关影响参数在实际应用中的关键作用。     

常温保水PVDF复合质子交换膜的研制

以聚偏氟乙烯（PVDF）为基质。加入适量的P2O5,制备了P2O5掺杂的PVDF质子导电膜,采用交流阻抗谱的方法研究了不同质量分数P205复合膜的导电性能及相对湿度对电导率的影响,利用TG分析了电解质的保水性和热稳定性。结果表明：15％P2O5的PVDF电解质的室温电导率达到1．91&#215;10^-2s&#183;cm^-1,相对湿度在20～70％范围内．对其电导率影响不大,在低于100℃下加热,复合膜的失重小于1％．表明其具有较好的保水性和较高的热稳定性。     

稀土铝导线工业试验研究

研究了工业生产条件下,Ｃｅ、Ｌａ及混合稀土对电工用铝导线导电性能和力学性能的影响。试验结果表明,Ｃｅ的加入可显著提高强度,Ｌａ的加入可显著提高导电性能。工业试验表明,在工业纯铝中混入１０％￣２０％的铝废料后,加主一定量的稀土元素可使铝导线的性能达到国际电工委员会（ＩＥＣ）标准要求。     

丝印导电油墨的研制

将丙烯酸树脂和饱和聚酯树脂在高沸点混合溶剂中完全溶解制成粘料,由此粘料加入导电银粉和其他配合剂混合研磨制成导电油墨。讨论了导电银粉的结构、粒径、填充量,固化性能,助剂,溶剂对树脂的溶解性等对导电油墨性能的影响。     

Li2CO3助烧钴镍共掺BaTiO3基NTC热敏材料

为了开发新型负温度系数(negative temperature coefficient,NTC)热敏陶瓷材料,采用湿化学法制备钴镍共掺BaTiO3(BaTi0.9-xNi0.1CoxO3-δA,x=0.05,0.08,0.10,摩尔分数)粉体,并以质量分数为0.5%的Li2CO3为助烧剂,用传统烧结工艺制备相关陶瓷....     

各向异性导电胶研究进展

随着微电子产业的不断发展,电子产品微型化和集成化趋势日益显著,新型电子封装材料也呈快速发展态势,其中各向异性导电胶(ACA)已成为新一代封装材料的主流。对近年来ACA的研究进展进行了综述,并对其今后的发展方向作了展望。