盐卤除硝工艺的研究

介绍了一种采用氨碱蒸馏废液兑卤水进行除硝的新工艺 ,通过中试确定了该工艺的主要技术参数 ,为工程设计提供了条件。     

8VSB芯片的层次式设计方法

提出了深亚微米下系统级芯片层次式版图设计的方法，并用该方法设计了HDTV信道解码芯片8VSB的版图。实例设计结果表明，该方法在节约面积、加速时序收敛方面效果明显，大大缩短了芯片设计周期。     

OTP工艺的基本特点和工艺难度简介

什么是OTP?——这样的产品只允许写入一次，所以被称为“一次可编程只读存储器”(One Time Progarmming ROM，OTP-ROM)。     

深亚微米工艺下集成电路的电磁兼容性设计（上）

随着IC设计逐步进入VDSM阶段，SOC逐步成为设计的主流，IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时，主要关注芯片面积的大小；在80年代后期，延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题；进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题；近来制造中的成品率(Yjeld)，芯片工作中的可靠性，以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。     

Study on Hydrocracking of VGO Derived from Kazakhstan-Russian Mixed Crude

1 Introduction With the successful completion of the construction of the China-Kazakhstan oil pipeline the refinery at Dushanzi Pet- rochemical Company will process the Kazakhstan-Russian mixed crude at full steam starting 2007. The high sulfur, nitro- gen and heavy metals contents in the Kazakhstan-Russian mixed crude would have a serious impact on the secondary processing units of the Dushanzi refinery, in particular on the distillate hydrocracking unit, which mainly operates on vacuum g…     

JC9．7／9．7787．5／630160直贡上浆工艺探讨

针对PVA、变性淀粉和丙烯浆料各组分良好混溶，采用“两高一低”上浆工艺，提高了织造效果．     

正确使用DV磁带

DV摄像带种类不多,现在家用DV主要使用微型DV带,也就是常说的MiniDV带,它的尺寸只有66 mm×48 mm×12.2 mm,一般DV盒带上有4个金属电极,有些DV带还装入4 kB的半导体存储器,它们的功能是用来判别盒带的种类型号、磁带厚度、出厂情况以及用来存储或引导索引数据,可以记录拍摄时的重要数据,MiniDV带的制造工艺是在带基上进行金属蒸镀,具有较高耐磨强度和较强磁性能.     

中科院兰州化物所乙二醇合成新工艺进入中试

中科院兰州化物所完成了由环氧乙烷与二氧化碳合成碳酸乙烯酯，经甲醇酯交换合成乙二醇，联产碳酸二甲酯的全流程工艺开发。目前，该项目已进人中试开发阶段。     

PCB组装工艺面临的挑战

本从器件和PCB安装结构发展的趋势出发，探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战，分析了应付这种挑战的对策。