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日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展 总被引：2，自引：0，他引：2
薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。 相似文献
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《电子工业专用设备》2003,32(6):33-33
全新的聚酰胺规格丰富了DSM工程塑料公司(DSM Engineering Plastics)的旗舰产品家族，不单具有优良的加工性，而且还提供电子及其它高要求应用场合所需的耐高温性和抗翘曲性。 相似文献
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由于煮茧前处理和浸渍、触蒸、渗透等煮熟前处理而产生的茧吸水和茧层吸水是影响煮熟度和煮茧斑的重要因素,特别对与生丝的产量、品质、生丝率有关的蛹衬量、净度、丝故障的发生等有着密切的关系。有关煮熟前处理而造成的茧层的水份的扩散性即茧层湿润性的影响的研究较少。 岛崎(1962)从用浸渍处理后水份在茧层上的扩散面积来推断其湿润性,以此测得茧的外层、中层、内层的湿润度。这个结果表明,干茧在95℃的高温汤中浸渍时,茧的外层和内层 相似文献