企业现金流量表分析探讨

企业的现金流量及创造现金的能力是对企业整体的财务状况和经营成果作出客观评价的重要信息,文中对现金流量表的分析作了一些探讨.     

利用内标碳同位素比率法研究蜂蜜中植物糖浆

以国内不同地区和蜜种的93个蜂蜜样品为研究对象,运用内标碳同位素比率法(Internal Stanclard Carbon Isotope Ratio Analysis,ISCIRA)分析蜂蜜和蜂蜜蛋白质的δ13C值分布情况,研究C3,C4糖浆掺入蜂蜜对其δ13C值变化的影响.结果表明,蜂蜜和蜂蜜蛋白质的δ13C值平均值很接近,分布也比较类似.蜂蜜的ISCIRA指数(δ13Cprotein-δ13C honey值)呈正态分布趋势,其平均值为0.11‰.蜂蜜的δ13C值随着C4糖浆掺入量的增加而增大,线性良好,蜂蜜蛋白质的δ13C值基本没有变化,可以由此对C4糖浆是否掺入作出定性分析,随着C4糖浆掺入量的增大,定量分析的准确性也越采越高.C3糖浆和蜂蜜的δ13C值比较接近,根据本方法作出对C3糖浆是否掺入定性或定量的判定有很大的不确定性.     

固溶态Cu-Ni-Si合金时效过程的相变动力学

通过分析固溶态Cu-Ni-Si合金时效过程中导电率的变化,根据导电率与新相析出量之间的关系计算时效过程中新相的转变比率,在此基础上,确定不同温度下描述时效析出相转变比率与时效时间的Avrami相变动力学经验方程和导电率随时间变化的导电率方程,绘制出动力学"S"曲线,并且用固态热分解反应机理的积分方程验证用Avrami经验方程来描述合金的析出过程的正确性。对Cu-Ni-Si合金在500℃时效8 h后的析出相进行选区电子衍射花样标定,发现析出相为δ-Ni2Si和β-Ni3Si。     

直线电机在大吨位浮法玻璃生产中的应用

随着浮法工艺生产中平板玻璃的应用领域越来越广,迫切需求生产浮法玻璃的窑炉、锡槽大吨位、长窑龄、产品的厚度范围宽。根据国家降本增效、节能降耗要求,以1条产量700 t/d的浮法玻璃生产线的锡槽为主要研究对象,采用不同电流控制方式精准生产2 mm和3 mm薄玻璃,观察连续运行玻璃带的横向成形温差变化发现,温差实际缩小约40℃,玻璃弯曲度从3‰降至0.3‰～0.5‰(测量值区间)。     

红外光谱录井解释方法在长庆区域油探井的应用

从红外光谱录井技术原理及技术特点着手,通过对近几年长庆区域红外光谱资料的分析研究,结合鄂尔多斯盆地油藏特征及储集层岩心物性分析、试油等资料,建立了适合长庆区域油藏特征的储集层流体性质解释评价方法。纵向上以全烃曲线的高低结合气体比率变化情况定性识别未知储集层所含流体的性质,建立了录井储集层流体性质定性解释标准,同时优选了红外光谱录井敏感参数,建立了储集层能量系数Q与重烃指数CHS定量解释图板,两种解释方法相结合显著提高了红外光谱气体录井在长庆区域油探井储集层解释评价中的实用性和准确率,形成了一整套较为可靠的资料解释评价方法。经过大量油探井数据验证,在完成的83口井中,储集层油水层解释符合率高达80%以上。该方法解决了长庆区域油探井快速钻井条件下油气层识别评价的技术难题,具有较好的推广价值。     

高级像差对人眼成像质量和视觉的影响

定量地研究高级像差对人眼成像质量和视觉的影响对人眼像差矫正具有重要的实验和临床意义.利用Hartmann-Shack波前传感器人眼像差仪测量了正常人眼6mm瞳孔的波前像差,由波前像差计算出人眼光学系统的光学调制传递函数MTF和Strehl比率,并由MTF和视网膜空间像调制度AIM曲线计算出人眼视锐度和对比敏感度函数CSF.根据MTF和Strehl比率分析了高级像差对人眼成像质量的影响,根据视锐度和对比敏感度函数CSF分析了高级波像差对视觉的影响.研究表明Zernik前6级像差对人眼成像质量和视觉的影响是不可忽略的,更高级的像差对人眼成像质量和视觉的影响较小,甚至可以忽略.对Zemik前6级像差进行矫正,可以得到相当好的视觉.     

变压器差动保护的新原理研究

针对当前电力系统中变压器保护由于励磁涌流鉴别理论不完善而导致的正确动作率不高的问题,在分析了变压器励磁涌流和有功损耗的基础上,提出了用变压器正序有功功率差动作为区别励磁涌流和故障电流的判据,并以成熟的比率制动差流保护作为内、外部故障判据的变压器主保护的新原理．该原理中的励磁涌流判据采用了变压器非线性模型,能更好地反映变压器的工作状态,且不受系统类型和运行方式的影响．     

碘代脱氧尿嘧啶核苷(~(125)I)的瘤摄取与给药方法的关系

由于~(125)I标记的脱氧尿嘧啶核苷的瘤摄取不够理想,因此未能在肿瘤诊断和治疗中广泛应用。为提高碘代脱氧尿嘧啶核苷的肿瘤定位效果,本文报道在小鼠移植瘤试验中改变给药途径、时间和次数,对于瘤摄取率和瘤/非瘤比率的影响。     

P/P~+外延片制备过程中应力变化的研究

通过研究P/P+外延片制备过程中衬底加工、背损背封、化学机械抛光、外延生长等各主要工艺对晶片总厚度变化、弯曲度、翘曲度等几何参数的影响,来分析晶片内应力的变化。重点研究了衬底片加工和外延生长各工序中内应力不断累积,晶片几何参数变化较大的现象,以便解决在器件研制的快速变温过程容易产生形变等问题。