可靠性技术在继电器控制中的应用

本文以可靠性技术,针对继电器在使用时主要失效模式触点失效故障进行分析,从触点材料、控制负载、抑制触点电弧,并对触点在常用环境下不合理使用等问题一并进行了较详细的阐述。     

连铸机扇形段框架和立柱腐蚀失效分析

对连铸机扇形段和框架腐蚀发生的原因进行了分析. 结果表明，在生产现场的特殊环境条件下，腐蚀是各种因素综合作用下缝隙腐蚀加速发展的 结果，冷却水中Cl离子浓度过高是腐蚀加速发展的重要原因, 改善表面保护涂层质量是防治 腐蚀的关键.     

基于有限元的高温再热蒸汽管道焊缝应力优化分析

通过对某电厂670 MW机组的高温再热蒸汽管道大厚壁三通管件焊缝开裂失效原因进行分析,发现焊缝结构偏离设计尺寸产生应力集中为焊缝失效的主要原因。通过对失效焊缝的结构进行优化设计,采用有限元应力分析法对焊缝处的应力分布进行合理计算,精确指导现场无损检测技术、支吊架调整技术,实现了焊缝结构优化前后应力峰值从295.55 MPa降低到112.64 MPa,降幅比例达到162.38%,同时也满足了材料第三强度理论的校核要求,为机组的安全运行提供了可靠的安全状态风险评价。     

基于FMECA的钢悬链立管(SCR)柔性接头可靠性分析

柔性接头作为钢悬链立管(SCR)的重要核心部件,在钢悬链立管与浮式平台之间起到运动解耦作用,其可靠性是保证海洋石油气正常开采的基础。根据钢悬链立管(SCR)柔性接头的设备结构和功能分析,对失效模式的严酷度等级进行了定义,采用了FMECA对钢悬链立管(SCR)柔性接头进行了故障模式和危害性分析,从而找出了故障影响因素,评估了故障的危害性,并采取了设计等改进措施,极大地提升了钢悬链立管(SCR)柔性接头的在应用阶段的可靠性。     

失效锂离子电池正极材料管道化浸出工艺

湿法回收是目前回收失效锂离子电池正极材料的主要方法,浸出是该方法的一个关键流程,而工业生产中一般采用槽式浸出,该体系不是封闭的,在反应过程中由于物料中残余的一些杂质在酸性体系下会产生气体,严重恶化生产环境,同时反应会消耗大量的酸碱试剂及氧化剂,并产生大量废水、废酸。针对这些问题,提出采用管式反应器浸出失效锂离子电池正极材料方案,本实验的原料为失效钴酸锂正极材料,研究了不同条件对浸出效果的影响,发现过氧化氢的浸出效果并不理想,并通过采用葡萄糖等固体还原剂,有效地提高浸出率。相同条件下,对比过氧化氢和葡萄糖,钴和锂的浸出率分别从59.18%、92.57%提高到85.95%、99.47%。      

飞机装配式高压软管失效分析

针对飞机装配式高压软管发生的失效故障，分析和研究了软管的失效原因，提出了预防措施和改进建议，以利于提高现役航空装备的可靠性和安全性。     

模具电火花线切割加工断裂失效分析

用电火花放电原理对材料进行线切割加工，已成为机械制造业特别是模具制造业广泛应用的加工手段。模具在热处理后进行电火花线切割时经常出现裂纹和开裂，却是长久以来难于解决的问题。为了减少模具线切割加工裂纹，必须考虑产生裂纹的原因，即模具淬火、回火后的残余内应力和电火花线切割过程产生的内应力。影响这两种应力大小的主要因素有：模具加工设计、材质、热处理工艺、电火花线切割工艺等。     

纳米TiN改性金属陶瓷刀片的铣削性能

制备了两种纳米TiN改性金属陶瓷可转位铣刀片ToolA和ToolB。研究了这两种新型面铣刀在切削正火态45#钢时的铣削性能及其失效机理。试验结果表明,两种试验铣刀片在Vc=294m/min,fz=0.16mm/z,ap=0.5mm条件下铣削45#钢时,均未发现“崩刃”现象,并全都以“磨损”的形式失效,刀具寿命较长。此外,在同样切削条件下,ToolA具有良好的抗氧化磨损性能,而ToolB有更高的耐机械冲击能力;高温扩散和氧化磨损成为导致纳米TiN改性铣刀片磨损失效的主要原因。     

Ф127minx9．19mm IEU S-135钻杆腐蚀失效分析

对发生管体刺穿、外壁腐蚀的Ф127mm×9.19mm IEU S-135钻杆进行了失效分析.结果表明,钻杆的化学成分、金相组织、机械性能均符合API标准及订货技术条件.钻杆管体刺穿是由于内壁发生严重H2S腐蚀+氧腐蚀造成的.钻杆管体外壁腐蚀是由氧腐蚀引起的.     

激光测距传感器芯片功能异常分析

半导体芯片是所有封装半导体器件的核心功能部件，涉及芯片失效的分析是一项复杂且精细的工作，而对于特定使用性能的芯片，分析方法更是千差万别。本研究基于常见芯片发生异常的主要分析手段，介绍了激光测距传感器功能异常的失效分析方法，通过电性能测试及电路板的测试分析，缩小失效发生的功能区域，用I-U曲线测试确定失效的重现方法，最后使用光诱导电阻变化技术（OBIRCH）进行失效的定位，结合晶圆的去层化处理和聚焦离子束（Plasma FIB）微切，用扫描电子显微镜获得失效点的具体位置和形貌，确定失效原因为金属层连接通孔烧融，通孔熔断与造成芯片失效的机理一致，从而为芯片设计、生产工艺优化甚至客户的应用提供了有效的信息。