超高强度钢CF裂纹扩展的超载效应 Ⅰ．定量模型及预测

将Ｗｉｌｌｅｎｂｏｒｇ的超载残余应力场模型与裂尖形变动力学、裂尖表面析氢反应电化学动力学以及裂尖材料内部氢的扩散动力学和热力学相结合，建立了氢脆腐蚀疲劳裂纹扩展（ＣＦＣＧ）超载效应的定量描述模型，给出了超载对裂尖表面析氢电化学反应及裂尖氢扩展影响的一系列判据和表达式．用上述模型进行的预测表明，对于超高强度钢，当两次超载周次之间裂纹扩展长度ａｄ远小于超载塑性区尺寸ｒｐＯＬ与恒载塑性区尺寸ｒｐＣＬＡ之差，即ａｄ＜＜ｒｐＯＬ－ｒｐＣＬＡ时，ＣＦＣＧ会发生比空气疲劳还强烈的超载迟滞效应．而当ａｄ＞ｒｐＯＬ－ｒｐＣＬＡ时，可能会发生超载加速效应．这种预测在后文中由试验的宏观规律与断口特征得到充分验证．     

热处理工艺对冲击曲线的影响

通过ＳＡ５１５Ｇｒ．７０钢的不同温度正火和１３ＭｎＮｉＭｏＮｂＲ钢正火不同温度回火试样的示波冲击试验，研究了不同热处理工艺对冲击曲线的影响。     

ADI推出iCMOS制造工艺

日前一种全新的0.6μm iCMOS工艺为工业领域的IC电路设计提供了又一可选方案，它将高压半导体工艺与亚微米CMOS、互补双极性工艺结合，可以承受30V电压，可选的漏极扩展允许工作电压为50V。iCMOS工艺的主要特点是能使单元电路与底层之间或单元电路与单元电路之间完全隔离。这意味着通过对同一芯片施加多种电源电压，一颗单芯片能实现5V电压CMOS电路和16V、24V或30V高电压的CMOS电路混合和匹配。     

计算机总线的发展趋势

本文着重介绍世界上目前最流行的几种计算机总线的情况，以及今后的发展趋势。     

单片机I／O口扩展技术与总线可靠性设计

在单片机家族的众多成员中, MCS-51系列单片机以其优越的性能、成熟的技术、高可靠性和高性价比,占领了工业测控和自动化工程应用的主要市场,成为国内单片机应用领域中的主流机型。MCS-51单片机有4个8位并行口P0、P1、P2和P3,由于P0口是地址／数据总线口,P2口是高8位地址线, P3口具有第二功能,这样,真正可以作     

二维随机变量扩展不确定度置信因子的确定与分析

本文针对用二维随机变量描述一个测量结果时,扩展不确定度的置信因子确定问题,给出了计算模型。结果表明,在同样的置信因子下的取值区间,二维随机变量的置信概率要比一维随机变量的置信概率小。     

MCS—51单片机串行口的扩展及与IBM—PC机的通信

单片机应用系统中经常要用到一个以上的串行通信接口，本文介绍８０３１单片机串行接口扩展的一种有效方法，并阐述了利用扩展的单片机串行接口实现与ＩＢＭ－ＰＣ机的远距离通信的实用方法，这些方法均在工业测控系统中得到成功应用。