关于室内环境空气检测应注意的事项研究

随着我国社会经济不断发展,人民的生活质量不断提升,人们对居住环境质量要求日益增多。人们越来越注重房屋室内装修,人们在室内中过多的装修导致室内环境受到污染,影响着人们的身体健康。本文将从室内环境空气检测技术的角度出发,分析环境空气检测工作中应需注意的事项与规定标准。     

皮江法炼镁与镁非金属功能材料生产的组合是节能、环保型先进工艺

前言Foreword皮江法炼镁是我国生产金属镁的主要方法,用这种方法来生产金属镁,虽然生产工艺简单,但能耗高、环境污染严重。在我国现阶段,用皮江法生产金属镁属于低水平的重复性建设,是限制发展的项目,尤其直接用燃煤作能源的皮江法镁厂是必须取缔与淘汰的。针对用固体矿物(白云石或菱镁矿)来开发镁非金属功能材料,我国科技部于2003年、2004年召开了专家会议、高层论坛会、招商引资会及国际镁质会议来促进我国镁非金属功能材料的发展。用固体矿物开发镁非金属功能材料,由于采用了二段加压碳酸化的先进工艺流程,不仅可处理和利用自身工艺流程…     

基于DTW改进算法的孤立词识别系统的仿真与分析

传统的DTW算法在进行孤立词语音识别时着重于时间规整和语音测度的计算，而没有对数据的可靠性和有效性进行分析。本文提出了一种改进的端点检测算法，并采用一种改进的DTW算法，在计算机上进行了仿真。实验结果表明采用改进后的DTW算法有效的降低了识别时间和存储数据量，提高了系统性能。     

8VSB芯片的层次式设计方法

提出了深亚微米下系统级芯片层次式版图设计的方法，并用该方法设计了HDTV信道解码芯片8VSB的版图。实例设计结果表明，该方法在节约面积、加速时序收敛方面效果明显，大大缩短了芯片设计周期。     

OTP工艺的基本特点和工艺难度简介

什么是OTP?——这样的产品只允许写入一次，所以被称为“一次可编程只读存储器”(One Time Progarmming ROM，OTP-ROM)。     

深亚微米工艺下集成电路的电磁兼容性设计（上）

随着IC设计逐步进入VDSM阶段，SOC逐步成为设计的主流，IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时，主要关注芯片面积的大小；在80年代后期，延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题；进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题；近来制造中的成品率(Yjeld)，芯片工作中的可靠性，以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。     

正确使用DV磁带

DV摄像带种类不多,现在家用DV主要使用微型DV带,也就是常说的MiniDV带,它的尺寸只有66 mm×48 mm×12.2 mm,一般DV盒带上有4个金属电极,有些DV带还装入4 kB的半导体存储器,它们的功能是用来判别盒带的种类型号、磁带厚度、出厂情况以及用来存储或引导索引数据,可以记录拍摄时的重要数据,MiniDV带的制造工艺是在带基上进行金属蒸镀,具有较高耐磨强度和较强磁性能.     

差分跳频通信系统的特点及性能

文章介绍了一种新型的短波跳频通信技术——差分跳频,分析了差分跳频技术区别于常规跳频技术的主要特点。针对按序列检测的信号接收方法,对差分跳频通信系统在AWGN信道下的性能进行了理论分析,同时做出相应的计算机仿真,证实了差分跳频通信技术和按序列检测方法的结合,使通信系统在AWGN信道下的性能得到了比较显著的提升。     

中轧厂工艺改进及其效果

介绍了中轧厂近年来工艺技术改进情况及改进后的效果。