CMP系统技术与市场

概述了CMP系统技术的发展历史、发展趋势以及在IC生产中的重要性,介绍了国外CMP设备主要制造厂家的设备型号和性能及CMP设备市场分布和需求,阐述了CMP系统技术的基础研究、关键技术和国内研究概况。     

Pro/ENGINEER参数化设计在玻璃钢化炉生产中的应用

一、引言 福建某厂生产的水平钢化炉用于生产汽车及建筑用的圆柱面弯曲钢化玻璃.其中的主要部件--弯曲钢化成型区--的作用是使玻璃弯曲钢化成型.它的主要结构是将丝杆螺母副安装于弯曲机构内.其工作原理为两侧的丝杆螺母副的旋向相反,每个螺母可在其铰链套内滑动,通过链传动,每个丝杆螺母副的位移量一致,从而使得弯曲机构形成一个圆柱面,如图1所示.     

溶胶-凝胶法合成纳米多孔SiO2-TiO2块材的化学稳定性

以正硅酸乙酯、钛酸正丁酯和聚乙二醇等为主要原料，采用溶胶-凝胶法成功合成了多孔SiO2-TiO2系块状材料。500℃焙烧2h后材料呈现非晶态结构。引入较多钛量时，使材料的孔径分布变窄、平均孔径下降，但增加了比表面积。在80℃热水中浸泡72小时以后，吸附一脱附曲线的类型和形状几乎没有变化；随着Ti含量的增加，比表面积和孔容积的变化率减小。多孔材料在98℃的20％硫酸溶液中重量损失率随Ti含量变化不大，Ti引入并不能提高材料在酸液中的耐蚀性；但引入Ti使多孔材料在95℃NaOH碱液中的耐蚀性明显改善。     

微波集成电路（MIC）中Au／NiCr／Ta多层金属膜粗糙化机理的AFM研究

Au/NiCr／Ta多层金属膜通过磁控溅射沉积在Si(111)基片上。XRD分析其晶体取向，SEM观察薄膜断面形貌，AFM研究薄膜表面粗糙度。结果表明薄膜表面粗糙度与沉积温度有关，随着沉积温度100℃→250℃的改变，薄膜表面发生从粗糙→光滑→粗糙的变化过程。根据不同的沉积温度探讨了薄膜表面粗糙化机理。     

Epson的业内首款柔性TFT SRAM存储器

SeikoEpson公司（“Epson”）日前宣布开发出业内首款柔性TFT—SRAM（16 kbits）。公司期望TFT—SRAM在未来被用作小而轻的柔性电子器件的关键元件。     

以参加数模竞赛为契机提高学员的综合素质

我院首次参加全国大学生数学建模竞赛就获得了优异成绩.本文总结了去年的一些经验和做法,阐述了通过参加这项活动,从5个方面确实能够提高学员的综合素质;并且为了搞好今年的竞赛工作,介绍了一些具体的做法和措施.     

基于SIMULINK的二阶、三阶系统建模与仿真

本文对SIMULINK仿真进行了简要介绍，结合实例对二阶、三阶系统的建模与动态仿真进行了具体论述，并介绍了其实验指导意义及其数据文件的处理及调用。     

珠光体球化的分形研究

珠光体球化反映到金相上，是一种不规则图像的变化，并且具有分形的特征，可望用分形几何的方法来进行描述。以Cr-Mo钢的珠光体球化为例，用分形维数来描述珠光体球化程度；用小岛法对15CrMo钢的珠光体球化图谱进行了测量。实验表明，珠光体球化从1级到6级，其相应的分形维数范围为1.3156-1.9282。从电厂运行了10^5h的15CrMo钢管上取样，实测了该试样的珠光体球化等级，结果表明，以分形维数表示的球化程度与按图谱评定的球化等级完全吻合。     

高阶统计量地震子波估计建模

本文在反射系数序列为非高斯、平稳和统计独立的随机过程,地震子波为非因果、混合相位的假设条件下,分别应用滑动平均(MA)和自回归滑动平均(ARMA)模型对地震记录进行建模,并采用运算代价较小的基于高阶累积量的线性化求解方法——累积量矩阵方程法进行了子波提取和模型适应性的研究。数值模拟结果和实际地震数据处理结果表明:自回归滑动平均(ARMA)模型比滑动平均(MA)模型具有参数节省、模型更为高效的特点;累积量矩阵方程法可以有效地压制加性高斯噪声,但对累积量样本估计的准确性要求较高;如果累积量样本估计的误差和方差适度,结合自回归滑动平均(ARMA)模型描述的累积量矩阵方程法可以高效、准确地估计出地震子波。     

企业转型应倡导并实施"柔性管理"

当前．中国电信正加快从传统基础电信运营商向现代综合信息服务提供商转型。转型．是一个企业勇于变革、超越自我的非凡之举。中国电信企业转型包括业务与服务转型、网络与技术转型、组织与人力资源转型．这些都将伴随着一系列激烈的变革和创新。惟有变革．才有创新．才有进取．企业才有蓬勃的生机和旺盛的生命力。