元器件与组件

高度为0.98mm的SMF二极管120多款二极管器件已采用SMF(DO219-AB)封装,该封装综合了高功率和微型尺寸(3.7 mm×1.8mm×0.98mm)的优势,高度仅为0.98mm,比同类型器件低50%,减少了空间要求,提高了电路板密度。折叠引线框专利技术提供高功率和低正向电压,可以确保最佳的功率效率和优越的冲击电流功能,在保护器件方面的优良效率可与接线封装比肩。利用低漏电硅片技术设计了这一新的节能封装。SMF(DO219-AB)也在环保型无铅(Pb)封装平台上提供了此加强功能。其回流焊温度为260℃,湿度灵敏度(MSL)为1,与现有回流焊流程后向兼容。Vishayhttp:…     

美国西蒙公司发布新的MAX系列高密度“斜角配线架”

这款斜角配线架设计引导电缆直接进入垂直电缆管理器而不必在配线架之间使用水平电缆管理。     

光传送网中客户信号的映射和复用

文章主要介绍了光传送网(OTN)中光传输模块(OTM)的映射、复用结构、光通道数据单元(ODUk)的时分复用以及客户信号的映射方法．     

MPC860在七号信令通信网中的应用

介绍了摩托罗拉嵌入式处理器MPC860的内部结构、主要功能和性能特性。主要分析了MPC860在通信方面的优越性和先进性,包括通信处理模块、中断处理机制、七号信令的特殊使用等。描述了MPC860在七号信令通信网中的具体应用方案。对我国通信现状和七号信令的通信原理和层次结构进行了介绍。     

多业务传送技术综述

“多业务传送”平台(简称MSTP或MSPP)和“智能光交换”(简称ASON或ION),是目前业界最为热门的两大话题。与智能光交换不同的是,“多业务传送”不仅仅停留在科研阶段,厂商已推出相应设备,有些厂商甚至声称已进入“第二代”产品的推广;信息产业部也于去年发布了基于SDH(同步数字系列)的“多业务传送平台”的行业标准(YD/T123-2002);网络运营者正在积极部署支持“多业务传送”的平台。     

采用MMIC＋模块的结构替代传统的双模块放大器方案简介

PDICATv放大模块采用GaAs材料，具有优异的抗非线性失真指标，而且其功率倍增产品的增益可做到25dB，27dB，32dB，甚至更高。这就使得用“MMIC＋GaAs模块”的方案替代传统的用两只模块制作30dB，32dB放大器成为可能。     

NI PXI／SCXI RF：多路复用开关模块

NI推出NIPXI和SCXI RF多路复用开关模块，可在电信、军事／航空航天和自动化测试应用中，帮助用户发送精确的无线电信号。所有的开关模块均提供了电压驻波比（voltage standing wave ratio，VSWR）、隔离和连接损耗规格，以保证在整个频率范围内的信号完整性。该模块具有内置式的继电器计数跟踪，以便对模块进行可预测的维护。     

OFDM（正交频分复用）通信技术浅析

OFDM(orthgonal frequency division multiplexing)正交频分复用作为一种多载波传输技术，主要应用于数字视频广播系统、MMDS(multichannel multipoint distribution service)多信道多点分布服务和WLAN服务以及下一代陆地移动通信系统。     

蓝牙与IEEE802.11g系统的共存

蓝牙与IEEE802.11g无线局域网(Wireless Local Area Network,WLAN)都工作在2.4GHz频段上,因此它们之间存在一定的干扰。分析了蓝牙与IEEE802.11g通信系统之间的干扰,并提出了解决这一问题的两种方法:自适应跳频和删除标记法,并对两种方法的性能做了比较。     

电力半导体模块新趋势

一种新型器件的诞生往往使整个装置系统面貌发生巨大改观，促进电力电子技术向前发展。自1957年第一个晶闸管问世以来，经过40多年的开发和研究，已推出可关断晶闸管(GTO)，绝缘栅双极晶体管(IGBT)等40多种电力半导体器件，目前正沿着高频化、大功率化、智能化和模块化的方向发展。