模块电源与电源管理技术专题研讨会圆满闭幕

由《电子设计应用》杂志社主办的“第3届模块电源与电源管理技术专题研讨会”于5月底在北京圆满闭幕。此次研讨会云集了国内外200多名专家，学者以及电源专业技术人士：德州仪器（Texas Instruments）、日本精工（Seiko Instruments）、安森美（ON Semiconductor）、飞利浦半导体（Philips）、凌特（Linear）等国际著名电源公司的技术代表以及国内电源技术专家作了精彩的演讲，并与现场观众进行了热烈的讨论     

我国移动通信产业配套直流模块电源的发展

可以说我国还没有专门的供移动基站使用的直流模块电源。目前，基站使用的配套电源，无论是艾默生(前身是深圳华为)电源，还是中达电源，都是厂家为固话模块局(也即电信分局机房)设计的电源，其它如武汉洲际电源、北京通力环电源就更不例外了。为了适应移动基站的特点，这几年，厂家也对自己的电源有所改进，都推出了一系列新型号的电源。如中达的MCS-3000，艾默生的PS48300-3B／25以及PS48300-1B／30，通力环的TBOQ48／50(H)。这些型号的电源较之其以前同系列的其它电源有了许多改进，概括起来突出的有三     

企业推介

广州金升阳科技有限公司广州金升阳科技有限公司,成立于1998年7月。本着敢为人先的精神,历经十余年的发展,公司注册资金追加到3000万元,厂房面积14000平方米,拥有百余项专利,员工1000余人。随之成为国内集生产、研发和销售为一体的规模最大、品种最全的工业模块电源的制造商之一。     

IR：高性能源自于对技术的专注

国际整流器公司(IR)是第一次参加模块电源研讨会，而且公司送评的iP1201和iP1202双输出两相DC／DC功率模块荣获了Top10DC-DC2004。IR的拳头产品是MOSFET和IGBT模块，工程经理庄魏东做了题为IGBT功率模块的高加速度温度和湿度应力测试(HAST)的演讲。由于IGBT功率模块在工作时会发出许多热量，温度上升会降低器件的散热能力，管芯温度过高也会降低器件性能并缩短器件寿命，而湿度     

直流-直流模块电源的发展趋势及热点探讨

在通信领域中，直流-直流模块电源广泛应用于交换、传输、接入、无线、数据等通信以及监控设备。如何迅速推出高质量、高可靠性、低成本的模块电源以提高产品竞争力，是每一个业界人士都关注的课题。以下将从多个侧面浅析直流-直流模块电源的发展趋势，并对热点问题进行探讨。一、直流-直流模块电源的发展趋势为了满足市场对电源性能不断提高的要求，直流-直流模块电源开始向高效率、高功率密度、低压大电流、低噪音、良好的动态特性以及宽输入范围等方向发展，薄型化、模块化、标准化并以积木的方式进行组合的电路拓扑结构得到了日益广泛的…     

爱浦电子携模块电源新品出席成都电子展

在日前举行的2013年中国(成都)电子展上,爱浦电子盛装亮相。36m2精装展位,全新的展台设计,新一代的产品展示,全新的资料手册等,无不展现爱浦电子的品牌形象和技术实力。此次成都展会,爱浦电子向观众展示了公司的全新系列电源模块产品,其中包括DC-DC电源模块和AC-DC电源模块系列。通过现场与客户的沟通了解,     

低电压大电流趋势推动模块电源变革

需求推动技术的变革.在分布式电源架构(DPA)和中间总线架构(IBA)及"砖式"标准流行多年后,模块电源行业面临又一次变革.怀格公司(VICOR)创新地推出分比式电源架构(FPA,Factorized Power Architecture)及相应的V·I芯片实现,试图推动模块电源业的另一场变革.怀格公司的应用工程总监Tom Curatolo向我们细述了模块电源技术的演变、目前面临的问题及技术变革的必要性.     

金升阳最新推出1500VDC隔离宽压电源新品种

DC/DC模块电源新品:VRB-LD-15W金升阳(MORNSUN)最新推出的1500VDC隔离宽压电源新品种:VRB-LD-15W,专门针对线路板上分布式电源系统中需要产生一组与输入电源隔离的单输出电源的应用场合而设计的。该产品输入电压允许变化范     

金升阳推出隔离宽压塑封产品 针对PCB分布式电源系统应用

微功率DC/DC模块电源的领军企业金升阳科技有限公司日前宣布推出WRB-LT-2W、WRA-LS-3W两大系列DC/DC模块电源,分别针对线路     

模块电源的特点及应用

1模块电源的特点模块电源是指采用优化的最佳电路,利用先进的制造工艺,构成一个整体的结构紧凑、体积小的高质量的线性或开关型稳压电源。电源系统设计者可把模块电源作为一个电源元件,使用时根据各自需要不外接或外接少量分立元件就可完成设计任务,令电源设计更简单。以模块电源取代分立元件设计方案,好比用微处理器代替集成块设计电子线路一样,可更加灵活快捷地完成系统设计及开发,缩短开发及更改设计所花费的时间,节省人力及技术投资。从可靠性来说,由于外部接线、焊点或连接点大量减少,可靠性明显增加。