MEMS封装技术研究进展

介绍了MEMS封装技术的特点、材料以及新技术,包括单片全集成MEMS封装、多芯片组件(MCM)封装、倒装芯片封装、准密封封装和模块式MEMS封装等。文中还介绍了MEMS产品封装实例。     

全纤维粘贴炉衬的修理与模块设计

本文介绍了全耐火纤维针刺毯炉衬的非常规修理、组合模块设计。非常规修理能为企业争得宝贵的时间、合理的模块设计利于制作安装，延长炉子使用寿命。     

LCD字符模块设计研究与制造

本文主要介绍LCD字符（16位1行点阵）模块设计、功能及制造。     

管理系统通用数据维护模块的设计与实现

本文介绍了数据库管理系统数据维护模块的设计思想，着重阐述了数据备份、恢复、删除等几个通用过程的实现，以及调用步骤。     

工业企业财务微机审计系统

论述了在ＩＢＭＰＣ系列微机上实现的工业企业财务收支微机审计系统的开发思想和结构，系统的工作效率较手工效率提高１０倍以上，并着重介绍了其系统特色及其使用环境。     

对AXE-10全内置式光纤子模块局常见故障的处理

光纤子模块局以组网灵活、建局投资少、见效快、安装方便、无须人值守等优点而被广泛应用于市话网中。我局在近几年内 ,根据业务需求 ,因地制宜地启用了７个ＡＸＥ１０全内置式光纤子模块局 ,经济、快速和成功地解决了城郊边远地区居民集中地 (新建的新村、小区等 )装、移机难的问题。但是在维护工作中 ,我们发现 :每当电闪雷鸣之时 ,便会发生光纤子模块局用户成百 (有一个或几个机框不通 )上千 (发生全阻 )个电话数小时甚至全天不通的情况。为此 ,我们根据一次次的故障处理 ,总结经验教训 ,形成了一套处理方法 ,从而使障碍历时大大缩短了。…     

A1611A/B DFB激光模块的应用设计

1引言 半导体激光模块,是指在一个密封单元内包含了激光器、阻抗匹配、功率监测、热电制冷等电路的功能部件.它被广泛用于HFC网络上的光端机中,桥接光纤与同轴电缆,从而提高宽带电视信号的传输距离,改善传输质量和系统可靠性.模块中的核心单元是半导体激光器,作为线性光纤系统的光源,一般选用高线性、大功率、宽动态范围的DFB(dis-tributed-feedback)激光器.     

用于金属化薄膜分切机安全设计的YB—2B型人体感应模块

扼要论述YB－2B型人体感应模块的基本原理，结合实际情况，介绍此种模块在工业安全生产中的应用。     

MCM技术在卫星通讯组件上的应用

采用多芯片模块（MCM）技术开发小型Ku-band信道放大器和C－BAND低功率模块，并将这种技术用于下一代的卫星通讯元件中，使用MCM技术使元器件耗用量降低70％，元件成本降低60％。MCM技术可使我们将很多微小单片集成电路（MMIC），微波集成电路（MIC），集成电路（IC）和其它类型的器件组装到一个封装中，同时保证设计的柔性，还可将这项技术用于许多卫星通讯元件中，本阐述了MCM的设计原理，应用和生产，硬件成果及对其的评估。