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41.
脆断事故的原因分析和预防措施 总被引:1,自引:0,他引:1
戚国胜 《南方冶金学院学报》2002,23(1):28-33
分析高强度材料和大型工程结构元件发生低应力脆性断裂的原因及条件,指出传统强度设计理论的局限性,从设计和工艺上提出防止发生低应力脆断事故的具体措施,给使用高强度材料和设计大型工程结构元件时提供参考。 相似文献
42.
一种可切削玻璃陶瓷的压痕断裂特性 总被引:4,自引:2,他引:2
将断裂韧性测试的压痕方法与压痕弯曲方法相结合,独立地分离出了压痕残余应力因子x,使其成为可测参量,并建立了压痕一压痕弯曲的断裂韧性测试方法.将这种方法应用于一种可切削玻璃陶瓷的测试,获得的K1c值为K1c=2.03MPa·m1/2,与单边切口法(SENB)获得的K1c值有较好的一致性.测得的残余应力因子X=0.093,符合Anstis经验公式的预测. 相似文献
43.
提出种基于TEMIC射频卡Manchester编码的速率自适应读卡算法,并对该算法进行了说明和示例。 相似文献
44.
45.
余能积分提取法计算应力强度因子 总被引:1,自引:0,他引:1
本文利用最小余能原理导出了一种计算应力强度因子的积分提取法,本方法的特点是只要已知位移场就可切口尖端附近的任意围线区域内进行应力强度因子的积分提取,对不同的问题及对任意张切口和任意多材料问题具通用性,文中给出基于有限元线法(FiniteElementMethodofLne,简称FEMOL)求解的单材料和双材料反平面切口问题及平面切口问题初步实施方案,给出了数值算例表明,本法原理简单,行之有效,为计 相似文献
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47.
利用测量得到的[S]参数和线性噪声参数Fmin、Yopt及Rn来获取器件的非线性本征噪声因子,修正了非线性电路模拟程序中GaAsMESFET器件噪声因子,并将实验结果与直接优化结果进行了比较。 相似文献
48.
49.
该文研究双秘钥公开钥密码体制,它不同于一般的只有一个秘密密钥的公开钥密钥体制,而是使用两个秘密密钥。要攻破它必须同时解决两个数学难题(素因子分解和求离散对数),从而大大增加了破译难度。 相似文献
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