银纪念币的腐蚀变色研究

银纪念币在大气环境中表面发生变色，失去原有的金属光泽。采用OM，SEM，EMPA，XPS，XRD等现代物理测试技术对变色的银纪念币进行分析。结果表明，银纪念币的变色部位呈均匀的浅褐色，并随机分布着深褐色的斑点。变色银纪念币表面沿着划痕密集分布着蚀孔。表面分析显示，除Ag外，还有S和O元素。XPS，XRD分析发现，变色银纪念币表面存在Ag2S，Ag2SO3和Ag2O。实验室加速变色试验毒明，在含S气体环境中，Ag被氧化生成A82S，导致银纪念币表面变色,从而验证银纪念币的变色是由电化学腐蚀引起的，S和O元素参与了腐蚀历程。     

电沉积镧镍合金薄膜的电化学贮氢性能研究

利用在水溶液中电沉积的方法制备了LaNi5贮氢合金薄膜。采用XRD方法研究了贮氢合金薄膜在充放电前后相结构的变化，运用扫描电镜观察了合金薄膜的表面形态，通过电化学测试（循环伏安、恒电流充放电）研究其电化学贮氢性能。结果表明，该合金薄膜具有较好的电化学贮氢性能，电化学活性较高，无需活化过程，最高电化学容量可达156mAh／g。     

片状MoO2/g-C3N4材料的合成以及电化学性能研究

以三聚氰胺为原料制得g-C_3N_4,同时采用水热法制得颗粒状的MoO_2,然后将MoO_2与g-C_3N_4复合得到MoO_2/g-C_3N_4复合电极材料。对所制备的MoO_2/g-C_3N_4材料表面形貌及组成进行表征,结果显示,获得的MoO_2/g-C_3N_4复合材料具有片状结构。电化学测试结果表明,制备的MoO_2/g-C_3N_4电极在扫描速率为5 mV/s时比电容可达到319 F/g,高于单独的MoO_2及g-C_3N_4电极材料。     

碳纳米管修饰NaTi2(PO4)3电极材料的制备及应用

本文采用溶胶-凝胶法制备复合材料,通过加入碳纳米管来改善其电导率。SEM和TEM分析表明,结晶良好的NaTi_2(PO_4)_3@C颗粒均匀地分散并嵌入碳纳米管中,复合材料由于碳层和碳纳米管构成的导电网络可以极大地促进电子/离子的传输。因此,所制备的电极在0.2C下可逆容量高达128.1 mAh·g~(-1),在10C下可逆容量高达94.3 mAh·g~(-1),循环性能优良,在2C下循环200次后容量保持率可达94.2%。从实验结果可以看出该材料应用前景广泛。     

氟化磷酸钒钠在钠离子电池中的应用进展

钠离子电池具有安全性高、钠资源丰富、成本低等独特优势,引起了人们的广泛关注.构建具有良好电化学性能的钠离子电池的关键之一就是正极材料的选取,氟化磷酸钒钠[Na3V2(PO4)2F3]因其结构稳定性好、离子输运快、工作电位高等特点被认为是一种很有前途的正极材料.但电导率较低,使其电化学性能较差;制备成本较高,阻碍了其大规模应用的发展.综述了在提升Na3 V2(PO4)2 F3电化学性能方面的措施,主要包括改进制备方法、离子掺杂、表面包覆等.为今后高性能Na3 V2(PO4)2 F3的合理设计提供了很好的参考.     

微米级P-Si@a-TiO2负极材料的制备及电化学性能

以微米级Al-Si合金粉为原料,采用去合金法和溶胶-凝胶法制备了无定形TiO2包覆珊瑚状多孔Si结构的复合材料(记为P-Si@a-TiO2),通过XRD、XPS、SEM和TEM对复合材料的结构和形貌进行了表征,分析并揭示了TiO2层的制备机理及包覆层厚度对复合材料电化学性能的影响.结果表明,珊瑚状多孔Si结构和适当厚度的包覆层可以有效缓冲材料的体积膨胀,提高电极的循环稳定性.当TiO2包覆层约为10 nm时,对材料的改性效果最佳.此时的P-Si@a-TiO2的电极电势差仅为0.321 V,在1.0 A/g电流密度下循环50次后具有1357.4 mA·h/g的放电比容量,展现出优越的电化学性能.     

配位负载法制备CoS2/AOCF复合材料及其电催化析氢性能

以硫酸钴、硫代硫酸钠、硫和偕胺肟化聚丙烯腈纤维(AOCF)为原料,采用配位负载法制备了CoS2/AOCF复合材料,采用SEM、XRD、TEM、XPS和BET对CoS2/AOCF进行物相分析和形貌表征,并对CoS2/AOCF复合材料的电催化析氢性能进行了测试.结果表明,AOCF链上—OH、—NH2与Co(Ⅱ)的配位作用极大地提高了活性组分CoS2的比表面积,改变了活性组分的晶体结构,增大了有效活性位点的数量.CoS2/AOCF在10 mA/cm2的电流密度下过电势为92 mV,Tafel斜率仅为43 mV/dec,具有良好的析氢稳定性,展现了优异的电化学性能.     

腰果酚聚氧乙烯醚对甲磺酸体系电镀锡的影响

通过线性扫描伏安法、循环伏安法和计时电流法研究了腰果酚聚氧乙烯醚(BGF)对甲磺酸体系中锡电沉积的影响,并分析了BGF对电镀锡层表面形貌和相结构的影响.结果表明,BGF能够抑制Sn2+的还原反应和传质扩散,改变锡晶粒成核过程,起到细化晶粒的作用,最终得到细致、平整的锡镀层.