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41.
42.
《电子设计应用》2004,(9):148-149
  相似文献   
43.
文章介绍串行CMOSE2PROM24CXX在IC卡中的应用,并以24C01为例对它们的读写操作和通信协议进行了重点阐述。  相似文献   
44.
i860高速处理系统接口设计   总被引:1,自引:0,他引:1  
接口对于一个计算机系统是否能够与外界通信具有重要意义,如何安全,高速地传送数据,如高速设施备和低速设备、少总线和多总线的衔接,是我们必须研究的课题,作者以实际系统的设计为基础,提出了一种总线接口的设计方法,并在实际运行中验证了其正确,有效性。  相似文献   
45.
46.
信号频率在100MHz以上时,材料性质对薄膜多芯片组件(MCM-D)的性能变得越来越重要。本文讨论高频下材料性质对MCM-D的电性能的影响。着重讨论介电常数、介质损耗角正切、互连金属电阻和互连金属趋肤深度等对系统性能的影响。对常用的MCM-D材料的这些性质作了比较。  相似文献   
47.
48.
1 概述 DS18820是DALLAS半导体器件公司生产的可编程一线数字温度传感器芯片,它仅用一线就可完成与单片微控制器的硬件接口,具有使用简单方便、分辩率高的优点。 2 DS18820应用介绍 DS18820芯片温度测量范围是-55℃~+125℃,其供电电源为3V~5.5V。使用中可以对其进行供电,也可利用信号线上产生的寄生电源自行供电,控制器可以通过命令来查询DS18820的供电状态。DALLAS公司生产的每一个……  相似文献   
49.
文章介绍了SOC设计流程,智能I/O处理器组成,在开发该处理器对VHDL源代码的优化问题。  相似文献   
50.
《无线电工程》2002,32(4):59-59
<正> 富士通日前成功地开发出了可以层叠多枚任意尺寸芯片的新型SIP(System-in-a-Package)封装技术。在2mm的厚度中可内置8个芯片。而该公司此前的封装层叠芯片技术,只能在1.4mm~1.6mm的厚度中嵌入4枚芯片。而且,很难内置相同面积的芯片。因为为了进行引线焊接(Wire Bonding),需要暴露  相似文献   
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