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脱泡桶是维纶抽丝装置的龙头设备,它台数多(共有40台),造价高,1978维纶厂自己设计、建造,1980年开始投用。1987年我们用着色法对其中4台进行探伤,发现几乎每台都有严重的超标缺陷。故委托“华夏压力容器安全评定技术咨询 相似文献
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手机主板中有很多芯片是BGA封装的,而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷,如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修,一般只是把这个芯片取下,然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了,实际上很多这类芯片本身并没有坏,如果给芯片重新制球,就可以重新利用,从而节约成本。 相似文献
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本文介绍了在单体硼铸铁活塞环的铸造生产中,采用合B10.31%的硼矿石取代价格昂贵的硼铁合金,达到节约生产成本,消除硼铁合金中合铝量高而导致的毛坯环皮下气孔缺陷。 相似文献
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据国家质检总局信息,质检总局缺陷产品管理中心于4月1日起正式开通缺陷产品召回管理网以及新的电话投诉中心.以受理消费者更为广泛的产品投诉。 相似文献
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用正电子湮没多普勒展宽能谱测量和分析了若干急冷淬火制备的薄带,表明软磁Fe基纳米晶合金中的缺陷(自由体积)远多(大)于其晶化前的非晶态;能够晶化成纳米晶的Fe基非晶制备态材料中的缺陷也多(大)于类似成分但又不能晶化成纳米晶的非晶态材料中的缺陷;Fe73.0Cu1.0Nb1.5Mo2.0Si13.5b9.0合金的急冷淬火制备态在热处理过程中,低温退火时缺陷减少,高于200℃的退火导致缺陷增加,纳米晶化后的进一步退火缺陷基本不增加;Fe73.0Cu1.0Nb1.5Mo2.0Si13.5B9.0合金纳米晶化后,在所选定的测量条件下没有发现正电子湮滑参数时间,温度的变化,说明该材料缺陷结构相当稳定。 相似文献
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新型超微晶软磁合金FePCCuMoSi微观结构缺陷的正电子湮没研究 总被引:1,自引:0,他引:1
用正电子湮没方法研究了新型超微晶软磁合金的微观结构缺陷,样品选用的是在不同温度下退火的Fe81P12C3Cu1Mo0.5Si2.5合金,结果表明,合金的微观结构构陷大小,密度随退火温度有规律地变化,这种现象可能与非晶的晶化过程有关。 相似文献
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本文在研究轧辊夹杂缺陷形成机理的基础上,分析了产生夹杂的原因及过程,并提出了具体的防止措施,由于这些措施已有成功的经验,故有较广泛的推广和使用价值。 相似文献
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