pnp型SiGe HBT的制备研究

从pnp型Si/SiGe HBT的能带结构出发，阐述pnp型Si/SiGe HBT的较大原理，采用MBE方法生长Si/Si1-xGex合金材料，并对Si/Si1-xGex合金材料的物理特性和异质结特性进行表征，在重庆固体电子研究所工艺线上，研制出了pnp型Si/SiGe HBT器件，器件参数为：Vcb0=9V,Vcc0=2.5V,Veb0=5V,β＝10。     

开关电源动态负载的探讨

前言 同步降压型开关电源具有输出电流大、效率高等优点,适合电池供电、注重效率的笔记本电脑等产品。一般笔记本电脑各部分组件,如CPU、芯片组、绘图芯片、内存、硬盘、光驱等,对电源电压/电流的要求不同。因此笔记本电脑内需要多路降压型DC/DC转换器产生不同的输出电压/电流,这些DC/DC转换器大多采用脉冲宽度调制(PWM)。     

无三次谐波电压输出的空间矢量脉冲宽度调制技术

本文针对空间矢量脉冲宽度调制(SVPWM)技术使得电压源型逆变器(VSI)输出电压中含有三次谐波的问题,提出一种新的方法,使得输出电压中不再含有三次谐波。首先分析了SVPWM存在三次谐波的原因是每个载波周期中三个输出端电压的平均值不为零。在此基础上,本文提出一种新的开关管开通和关断时间的计算方法,使得每个载波周期三个输出端电压的平均值为零,从而确保输出电压中没有三次谐波。最后通过仿真,验证了本文所提方法的有效性。     

无输出滤波的D类放大器TPA2005D1

·电子世界2003年7期TPA2005D1为美国德州仪器公司推出的一款1.1W单声道D类音频功率放大集成电路。与众不同的是,它无需输出滤波器。该产品采用小封装,并具有超级噪声抑制能力,输出滤波器的消除及共模输入范围的改善使整个方案的体积与该公司同类产品相比减小了30%;器件的全差动结构提供了卓越的噪声消除性能,射频噪声抑制性能超过了市场上所有其它D类放大器,从而保证了纯静的音频效果。TPA2005D1效率高达85%以上,有助于延长电池使用寿命。还有两个特点是217Hz工作频率下的78dB电源抑制比(PSRR)和整个音频频带48μV RMS的背景噪声…     

变频控制系统前馈PID功能浅谈

本文主要介绍了JX-G系列变频器改进的前馈PID功能原理及实现,浅析了前馈PID功能实现的具体过程,与单纯PID控制作了简单的对比,体现出前馈PID控制的优越性。     

基于重线和笔画连通性的视频文字二值化方法

文字二值化是实现提取视频文字信息的重要步骤。在复杂背景下,现有二值化方法不仅难以有效抑制背景干扰,而且对文字定位精度要求过高。提出一种复杂背景下稳健的视频文字二值化方法,首先,引入了穿越线的概念,通过找到一条穿越文字行的穿越线,在笔画中植入关键点。进而,充分利用文字笔画的连通性,利用区域生长的方法,完成二值化过程。实验表明,该方法能够在复杂背景下得到较理想的文字二值化图像,不受文字颜色、字体、大小等因素的影响。     

塑封隧道结脉冲半导体激光器的研制

报道了一种新型塑料封装隧道结脉冲半导体激光器.采用MOCVD生长了隧道结串联双叠层激光器材料.激光器芯片为标准宽发射区结构.采用塑封结构,在脉冲宽度小于500ns,重复频率小于8kHz工作条件下,其输出光功率斜率效率达到1.7W/A, 是标准单芯片的1.7倍.采用塑封结构,克服了金属封装玻璃光窗在受冲击时易碎的弱点,其抗冲击达到20kg以上,且封装成本低廉.     

超高速热敏打印头

SH3002DC80A是一款打印速度高达1300mm／s的超高速热敏打印头,专为适应对高速化要求高的业务用打印机市场而开发。这是一种点密度为300dpi、打印宽度为2英寸的热敏打印头。这种热敏打印头除了采用在高图像质量和高可靠性方面已获好评的罗姆独创薄膜结构、无台阶结构之外,还采取了发热体部分和储热玻璃釉形状的专用化措施,又采用了能够高速实施加热过程的新型驱动用IC,所以就是进行1300mm／s的超高速打印也能够稳定地获得高的打印质量。     

红外探测器用滤光片的技术现状及应用

近红外滤光片和中红外带通滤光片在航天、气象和遥感等领域都有重要的应用。红外滤光片是让红外光透过而使其他波长光截止的滤光片,它的主要指标是峰值透过率。带通滤光片的重要指标是峰值透过率和通带半宽度。光学薄膜的膜系结构和具体设计对这些指标起决定性作用。本文主要介绍这两种滤光片的几例实际运用。     

IR推出紧凑型PowlRaudio模块

全球功率半导体和管理方案领导厂商一国际整流器公司（InternationalRectifier,IR）推出PowIRaudio集成式功率模块系列,适用于高性能家庭影院系统及车用音频放大器。新器件将脉冲宽度调制控制器和两个数字音频功率MOSFET集成至单一封装,提供高效紧凑的解决方案,有助于减少零部件数量,缩小高达70％的电路板尺寸,并能简化D类放大器设计。