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31.
本文简要介绍了中药无压粉碎、搅拌、筛选设备的功能和创新概念设计,详细描述了设备自顶向下数字化装配建模的设计过程,并展示了设计的成果,即设备的数字化总装模型和设备主要组件的数字化装配模型。 相似文献
32.
虚拟样机技术在SL1126内燃机设计中的应用研究 总被引:10,自引:1,他引:9
结合使用Pro/Engineer和ADAMS,建立了新型内燃机SL1126的三维数字化模型和动力学模型,分析了内燃机关键部件的运动特性和受力情况,同时建立了内燃机工作过程的动态数学模型,它们之间的集成构成了一个完整的内燃机虚拟样机.研究结果表明,开发适合产品特点的、高效、实用的虚拟样机,可为产品的设计和优化提供可靠的理论依据,有效地提高产品的设计质量. 相似文献
33.
蛋白质及蛋白质翻译后修饰(post-translational modifications, PTMs)的鉴定是蛋白质组学研究的基础,对整个领域的进一步发展有着十分重要的意义.近年来,质谱设备的快速发展使得获取“自顶向下”(top-down,TD)的高精度完整蛋白质质谱数据成为可能.目前基于TD质谱数据的完整蛋白质鉴定算法虽然在匹配精度、PTM位点的推断上取得了一些成效,但它们运行时间还有很大的不足和提升空间.利用图形处理器(graphics processing unit, GPU)可以将大规模的重复计算并行化,提高串行程序的执行速度.CUDA-TP算法基于通用并行计算架构(compute unified device architecture, CUDA)来计算蛋白质与TD质谱数据的匹配分数.首先,对每一个质谱数据,CUDA-TP利用优化的MS-Filter算法在蛋白质数据库中过滤出其对应的少数候选蛋白质集合,然后通过AVL(adelson-velskii and landis)树加速质谱匹配过程.GPU中的多线程技术被用来并行化谱图网格及最终数组中所有元素的前驱结点的求解.同时,该算法还使用target-decoy策略来控制蛋白质与质谱图匹配结果的错误发现率(false discovery rate, FDR).实验结果表明:CUDA-TP算法能够有效地加速完整蛋白质的鉴定,速度分别比MS-TopDown和MS-Align+快10倍与2倍.到目前为止,这是唯一能够利用CUDA架构来加速完整蛋白质鉴定的研究工作.CUDA-TP源代码公布在https://github.com/dqiong/CUDA-TP. 相似文献
34.
针对传统的自底向上的参数化建模技术,介绍了基于Pro/E平台的自顶向下产品建模方法,研究了某发动机气门室罩的三维建模过程.通过应用自顶向下方法协调各模块间位置及接口关系,三维设计模块化分解可以显著提高气门室罩建模速度,实现了产品的并行设计,降低了模型的编辑难度,缩短了设计更改时间,提高了设计效率. 相似文献
35.
基于VHDL的数字系统设计和优化 总被引:1,自引:0,他引:1
基于VHDL的数字系统设计具有设计技术齐全、方法灵活、支持广泛等优点。同时也是EDA技术的重要组成部分。通过设计实例,比较详尽地介绍了利用VHDL语言进行数字电路系统设计的流程结构和技术特征,并对设计的优化进行深入的研究和讨论。 相似文献
37.
李芳华 《中国铸造装备与技术》2005,30(4):40-42
针对复杂铸件模具结构复杂的特点,利用骨架模样作为信息传递的纽带,提出了专门针对复杂铸造模具自顶向下设计的总体方案.并以某排气管铸模作为应用实例说明了具体实现过程. 相似文献
38.
针对传统电子产品设计由于缺乏信息化标准所带来的缺陷,建立了适合电子产品研制企业实际情况的电子产品信息化标准体系框架,提出了电子产品Top-Down设计模型,然后在此基础上结合电子产品实际情况,进一步提出了支持Top-Down设计的各种产品研发标准,最后在实际产品研发中进行了应用,取得了良好的效果. 相似文献
39.
<正>Saber软件是美国Synopsys公司的一款EDA软件,它为复杂的混合信号设计与验证提供了一个功能强大的混合信号仿真器,可以解决从系统开发到详细设计验证等一系列问题。Saber支持自顶向下的系统设计和由底向上的具体设计验证。在概念设计阶段支持模块化的方框图设计,详细设计阶段可用具体元器件组成实际系统。除能够完成模数混合系统设计外,还可完成混合技术系统设计。1Saber软件特点Saber软件主要用于外围电路的仿真模拟,包括SaberSketch和SaberDesigner两部分。SaberSketch用于绘制电路图,而SaberDesigner用于对电路仿真模拟,模拟结果可在SaberScope和DesignProbe中查看。Saber的特点有以下几点:①集成度高。从调用画图程序到仿真模拟,可以在一个环境中完成,不用四处切换工作环境。②完整的图形查看功能。Saber提供了SaberScope和DesignProbe来查看仿真结果,而SaberScope功能更加强大。③各种完整的高级仿真。可进行偏置点分析、DC分析、AC分析、瞬态分析、温度分析、参数分析、傅立叶分析、蒙特卡诺分析、噪声分析、应力分析、失真分析等。④模块化和层次化。可将一部分电路块创建成一个符号表示,用于层次设计,并可对子电路和整体电路仿真模拟。⑤模拟行为模型。对电路在实际应用中的可能遇到的情况,如温度变化及各部件参数漂移等,进行仿真模拟。 相似文献
40.
在夹具设计过程中,定位与夹紧元件的尺寸和位置是与零件结构相互关联的,如何快速设计就成为了关键。现提出"自顶向下"的夹具设计方法,从而解决了此类问题。 相似文献