低成本的倒装芯片封装技术

倒装芯片互连技术有诸多优点，但是由于其成本高，不能够用于大批量生产中，所以使其应用受到限制。而本推荐使用的有机材料的方法能够解决上述的问题。晶圆植球工艺的诞生对于降低元件封装的成本起到了重要作用，此外，采用化学镀Ni的方法实现凸点底部的金属化也是可取的方法。本主要介绍了美国ChipPAC公司近几年来针对倒装芯片互技术的高成本而开发研制出的几种新技术。     

开关和多路复用器

小封装低电压开关和多路复用器推动便携式电子产品的广泛应用.随着移动电话、MP3播放器和掌上电脑（PDA）等便携式电子产品不断地要求增加功能和性能并且不断地缩小封装尺寸，要求每一种集成电路（IC）的设计都需要相应地缩小封装尺寸，同时提高其性能水平。     

RF SiP技术正转向无线设计主流

第1部分射频系统级封装(RF SiP,RF System-in-Pack-age)技术是一种对无线通信非常有用的封装平台,无线通信被如下事实所困,但由于目前SiP设计仍     

封装基板

IC基板需求持续走低；Ibiden扩展IC基板；景硕首次赴中国大陆投资高阶手机板；Dynamic中国台湾工厂重新聚焦HDI生产；台曜电子07年第2季覆晶封装正式量产；     

欧胜新产品层出

<正>欧胜微电子有限公司日前推出一款超小型的单通道CODEC(编码解码器)——WM8940。它通过使用4个可调陷波滤波器,降低了背景噪音,从而可为数码照相机(DSC)、可携式摄像机、个人录音工具以及VoIP手机提供增强的音频录音功能,赋予数码相机完美音效。     

电子封装中极易出现的几个问题

微电子产业已逐渐演变为设计、制造、封装三个既紧密联系又相对独立的产业，与前面两个环节相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多。本文论述了封装制程中经常出现的问题，分析了它们产生的原因和可能造成的危害，并对封装中应力的作用以及湿气引起的腐蚀等问题作了一些较深入的讨论。     

相变储能材料研究进展

综述了固-固相变储能材料（s-S PCMs：sofid-solid phase change materials）、固-液相变储能材料（s-1 PCMs：solid—liquid phase change materials）的主要优缺点，并主要介绍了以下2种封装方式：（1）PCMs与基体材料复合制成定型PCMs，包括：与有机高分子材料机械共混、用无机多孔材料封装；（2）PCMs微囊化。此外，还分析了PCMs的主要应用领域及PCMs的主要研究方向。     

BGA芯片的制球重新利用

手机主板中有很多芯片是BGA封装的，而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷，如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修，一般只是把这个芯片取下，然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了，实际上很多这类芯片本身并没有坏，如果给芯片重新制球，就可以重新利用，从而节约成本。     

新型ESD抑制器件

安森美半导体目前推出μESD（微型ESD）双串联高性能微型封装静电放电（ESD）保护二极管。μESD双串联系列产品为电压敏感元件提供双线保护而设计，适用于需要小板面积和低高度的应用，如手机、MP3播放器和便携式游戏系统。     

电子封装和组装中的微连接技术之三

Sn基软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，具有优良的吸收应力性能，而且没有加工硬化等问题。因其独特的性能，软钎料能将不同膨胀系数、不同刚度和不同强度等级的材料连接到一起。因此，软钎料广泛应用于电子产品生产中。普通PCB(Printed Circuit Board)的设计与制造几乎违背了所有的力学结构设计原则，如果不是由于软钎料所具有的这种力学匹配能力，那么印刷电路板技术可能就不会存在了。其中，Sn／Pb软钎料在电子工业中一直广泛的重用，