佛山LED封装技术取得突破填补国内空白

由佛山国星光电科技有限公司承担的广东省关键重点招标项目“白光LED器件及应用产品关键技术研究和产业化”，最近通过了广东省经贸委组织的验收。     

瑞星发布芯片级防毒墙

瑞星公司不久前宣布，推出面向企业级市场的高、中、低端全系列共五款硬件防毒墙新品。其中基于ASIC架构内容检查芯片的瑞星千兆级芯片防毒墙RSW—B2000不光是国内首创，在全球业界也属于领先水平。“B2000”主要应用在电信、银行等超大流量网络和互联网的骨干网上，是抑止“冲击波”、“震荡波”等恶性病毒的有效利器。     

小封装LC OC-48光纤收发模块的设计

安捷伦HFCT-5942 2.488GB/s LC小封装光纤收发模块是符合SONET和SDH标准,管脚为2×10的短距离单模光纤收发模块。 文中给出了三种不同应用的参考设计。在这些设计中,HFCT.5942光纤收发模块与以下芯片联接     

甚薄型QFN封装技术

近年来，移动通信和移动计算领域的便携式电子机器市场火爆，直接推动了小型封装和高密度组装技术的发展；同时，也对小型封装技术提出一系列严格的要求，诸如，要求封装外形尺寸尽量缩小（尤其是封装高度小于1mm），封装后的连接可靠性尽可能提高，适应无铅化焊接（保护环境）和力图降低成本。如今的便携式电子机器对器件封装要求果真这样严格吗？其实，说不定你手里的第三代蜂窝电话手机已用到甚薄型QFN封装结构。这种手机上的显示板采用电源LSI和数码相机里电动机驱动用智能化功率LSI电路等的封装，要求确实十分严格。幸好，这些电路…     

电子封装用金属基复合材料的制备

分析了电子封装用金属基复合材料的性能特点及其对制备工艺的要求，在此基础上论述了该种材料的各种制备工艺的特点及发展现状。     

用于传感器和执行器封装的键合技术

本文简要介绍了用于传感器和执行器封装的硅一硅键合,硅一玻璃阳极键合及基于表面修饰工艺的选择键盒技术;讨论了如何消除键合晶片之间空隙的方法。     

HTTP协议与ASP技术之间关系的研究

目的 研究HTTP协议与ASP技术的关系，使网络编程和软件开发更加深入。方法 使用面向对象的方法，从ASP技术的各个方面进行分析。结果与结论 HTTP请求报文是ASP的信息来源，HTTP响应报文是ASP的输出管道。ASP技术不仅封装了HTTP的细节，提供了开发动态网站的简便编程方法，还解决了HTTP无状态带来的问题。