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微电子封装技术的发展趋势 总被引：1，自引：0，他引：1
论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，同时，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术互相促进、协调发展密不可分的关系。 相似文献
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本文介绍了一种当前正在快速发展的微电子器件的新颖封装－圆片级封装（WLP）的定义，主要优缺点，焊盘再分布和植球等主要工艺过程等。 相似文献
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文章主要介绍安捷伦HFCT-5942型2.488 Gbit/s LC小封装光纤收发模块与三大Mux/DeMux芯片厂商的芯片互操作性及在多种速率下运行的结果.文中给出了三种不同应用的参考设计,它们的关键之处在于用HFCT-5942光纤收发模块分别与以下芯片相组合: 相似文献
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芯片尺寸封装之高压蒸煮可靠度实验破坏机构分析 总被引：2，自引：0，他引：2
主要是研究湿气敏感可靠度的破坏机制.在高压蒸煮(PCT)条件(121.C,2atm,100RH%,and 1 68hrs)下的测试.相关材料如封装树酯吸湿及芯片背面特性的影响. 相似文献
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本文主要说明了X射线分层摄影法的在线检测，统计过程控制（SPC）在BGA装配中的应用，并通过BGA定位、制程能力、焊料桥接、焊料开路、焊料短路和把SPC应用于BGA，进一步简术了装配工艺与履行统计过程控制的关系。 相似文献
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