环氧树脂在电子封装及绝缘材料领域应用广阔

环氧树脂具有极其优异的品质和环境适应性，综合性能极佳，更由于它配方设计的灵活性和多样性，从而使它在电子电器领域得到广泛的应用。特别是进入21世纪以来这种增长势头进一步迅猛起来。     

PROTEL中元件管脚丢失原因及解决方法

PROTEL以其操作简便、界面友好越来越受到广大电子爱好者的青睐,尤其是PROTEL自动布线功能,能根据手工绘制的原理图自动绘制印刷线路板电路图,大大提高了工作效率,但很多用户在自动布线的过程中,当从网表文件(*.NET)调入元件时常会出现元件丢失管脚的现象,而原理图又     

高密度封装CAD技术研究

介绍了自行研制的高密度封装外壳设计软件、阐述了其工作原理和功能。应用该软件设计并制作出目前国内最多针脚数的外壳ＰＧＡ２５７。     

IC塑料封装中的损伤

芯片集成度的提高和大面积化，封装多针脚、细引线、小型化等会引起器件可靠性的下降。本文依据强度理论和试验，预测塑料封装中的损伤模型并提出了减少损伤，增加了可靠性的措施。     

关于^131Ba同位素胶囊封装方法的设想

文章分析了目前利用同位素作示踪剂测量吸水剖面时,存在操作烦琐,人体受多次放射性照射以及井壁沾污等缺点;提出了用胶囊封装同位素粉末的方法,并指出了该方法制作的要点;分析了方法的可行性和适用性,为改善测井工艺,减少人体照射,提高测井效果具有一定的价值。     

佛山LED封装技术取得突破填补国内空白

由佛山国星光电科技有限公司承担的广东省关键重点招标项目“白光LED器件及应用产品关键技术研究和产业化”，最近通过了广东省经贸委组织的验收。     

瑞星发布芯片级防毒墙

瑞星公司不久前宣布，推出面向企业级市场的高、中、低端全系列共五款硬件防毒墙新品。其中基于ASIC架构内容检查芯片的瑞星千兆级芯片防毒墙RSW—B2000不光是国内首创，在全球业界也属于领先水平。“B2000”主要应用在电信、银行等超大流量网络和互联网的骨干网上，是抑止“冲击波”、“震荡波”等恶性病毒的有效利器。