识别品牌内存

看了前一篇挑选技工后，是不是有点成竹在胸的感觉呢？接下来看看几个著名的“反面”教材吧！     

Vishay推出新型TrenchFET功率MOSFET

日前．Vishay宣布推出新型20V和30V p-通道TrenchFET功率MOSFET-Si7633DP和Si7135DP。这次推出的器件采用SO-8封装，具有±20V栅源极电压以及业内最低的导通电阻。     

基于ATM的多协议封装

介绍了３种基于ＡＴＭ的多协议封装的协议栈，对基于路由的及基于桥接的高层协议数据单元的封装格式进行了详细的分析。     

BGA实用贴装焊接技术

文章较详细地叙述ＢＧＡ结构形式，封装要求，贴装技术特点，对ＢＧＡ的优，缺点等进行了分析，最后介绍了ＢＧＡ焊接过程中应掌握的炉温等技术参数的调节等。     

无锡设立首个国家工程实验室

江苏长电科技股份有限公司高密度集成电路封装技术国家工程实验室，近日经国家发改委批准设立。这是继苏州大学现代丝绸国家工程实验室之后，江苏省第二家、无锡首个国家工程实验室。正在建设中的国家工程实验室面积近1万平方米，是针对我国集成电路产业关键技术一一封装技术建立的国家级研发平台。至此，     

MOCON推出超高夏敏度AquaTran水蒸汽透过率测试仪

美国MOCON公司最新推出了一款超高灵敏度的AquaTran型水蒸汽透过率检测仪．历史性地将检测灵敏度提高到了0．0005g／m^2day。该仪器适于超高阻隔材料的检测，特别是电子封装、OLED等行业的材料测试。AquaTran采用特殊设计的Coulometric库仑电量绝对值传感器，测试精度高（无需校准即能保证高精度）．寿命长，且不易衰减。