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101.
1新型芯片摩尔定律认为,半导体性能将以每18个月提高1倍的速度发展。果真如此的话,工程技术人员就要在越来越小的芯片上塞进越来越多的电路,但是现在的芯片制作技术恐怕会遇到困难。要制作一个微型芯片,技术人员首先要通过一个电路模型板曝光,光线通过镜头把模型图像聚焦到涂有感光材料的硅片上,被涂上酸的硅片上就露出了所希望的电路。现在的问题是较小的电路需要波长较短的光。目前使用的是240nm的光,即所谓的深紫外光线,它所做出的电路的线宽为100nm。波长比这再短的光不能使用,因为通常的镜头能够吸收这种波长很短的… 相似文献
103.
《电子科技》2002,(3):33-33
据报道,近日,科学家们研制出了一体积与一个灰尘粒类似的微型芯片冷却器,将这种冷却器直接安装到芯片上部可有效起到降温作用。 这种冷却器由美国加州电子工程系教授阿里·沙科里研制,它是一种由硅、锗和碳合金制成的集成电路。这种冷却器传导功能极强,利用电子将热能从温度过高的区域传输和释放到大气当中,对降低芯片的温度效果显著。 沙科里表示,研究显示使用这种冷却器之后芯片的温度可以降低7~8度,经过一段时间的改进之后,相信可以将芯片温度降低30~40[(\266\310)(\241\243\324\244\274\306\325\342\326\326\300\344\310\264… 相似文献
104.
PeterL.Levin ReinholdLudwig 《世界电子元器件》2002,(5):43-45
通过简单地剪切和粘贴知识产权(IP)内核可以加快无工厂半导体公司的系统级芯片(SOC)设计。 过去十年中,涌现出大量的为系统制造商提供专用芯片(ASIC)的小型IC设计公司。这些被称为无工厂企业(因为他们将IC制造过程转交给商业芯片制造工厂),需要的启动资金较少,而且如果市场接受他们的产品的话,能够获得丰厚的回报。在大量设计工具的支持下,这些无工厂设计企业在历史悠久的大型芯片制造商,如IBM、Intel、Motorola和德州仪器公司所主导的市场中赢得了一席之地。 相似文献
105.
当全美达宣布退出移动芯片市场后,整个移动处理器市场似乎就只剩下了英特尔和AMD,恐怕也只有一些资历稍老的用户还依稀记得另外一个名字——威盛。 相似文献
106.
对于游戏玩家和专业图形设计人员采说,获得理想中完美的画面是永远不懈的追求,这个愿望从来没有停止过,而要得到那样一种极致的画面除了软件或有游戏本身之外,硬件方面,显卡是一个重要的支持平台。因此,为了能获得更好的显示效果,AT和nVIDIA这两大显示芯片制造商纷纷推出了多显卡并行模式。其实多显卡并行并不是现在才出现的,想要了解它的历史,还得从最早的Voodoo时代开始。 相似文献
107.
108.
109.
邓重一 《国外电子测量技术》2004,23(Z1):33-35
说明了磁场计的作用及磁场测量的意义;介绍了核心芯片HMR2300r及接口芯片SN75LBC184的情况;描述了仪表的设计过程,给出了整体的电路框图及部分电路连线图,对系统的软件设计也进行了解释,强调了仪表使用应注意的事项. 相似文献
110.
“多声道环绕声解码放大器的进步,实际就是解码芯片的进步。”这句话说得果然不错,这一点在日本几大主要的环绕声放大器生产商不断的产品开发、推陈出新的过程中表现得尤为明显。 相似文献