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三维多芯片组件是实现电子装备系统集成极为有效的一条技术途径。本文阐述了三维多芯片组件发展驱动力，技术概念，结构类型以及实用例，旨在促进我国的多芯片组件技术从二维向三维技术发展，使之在系统集成中发挥重要作用。 相似文献
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信号频率在１００ＭＨｚ以上时，材料性质对薄膜多芯片组件（ＭＣＭ－Ｄ）的性能变得越来越重要。本文讨论高频下材料性质对ＭＣＭ－Ｄ的电性能的影响。着重讨论介电常数、介质损耗角正切、互连金属电阻和互连金属趋肤深度等对系统性能的影响。对常用的ＭＣＭ－Ｄ材料的这些性质作了比较。 相似文献
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MCM具有胜过PCB、LSI和一般HIC的诸多优点,正在逢勃发展,可望成为九十年代的代表性技术。本文从市场和技术两个方面评述MCM的发展潜力,重点介绍近年来国外MCM主要制造技术的现状及发展态势,试图引起人们对它的关注。 相似文献
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系统级可编程芯片(SOPC)设计思想与开发策略 总被引：5，自引：0，他引：5
针对SOPC全新的设计流程，提出了基于IP的SOPC设计集成平台概念及设计思想与开发策略，并介绍了基于FPGA／CPLD的SOPC的实现方案。 相似文献
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1 概述 DS18820是DALLAS半导体器件公司生产的可编程一线数字温度传感器芯片，它仅用一线就可完成与单片微控制器的硬件接口，具有使用简单方便、分辩率高的优点。 2 DS18820应用介绍 DS18820芯片温度测量范围是-55℃～+125℃，其供电电源为3V～5．5V。使用中可以对其进行供电，也可利用信号线上产生的寄生电源自行供电，控制器可以通过命令来查询DS18820的供电状态。DALLAS公司生产的每一个…… 相似文献
89.
文章介绍了SOC设计流程，智能I／O处理器组成，在开发该处理器对VHDL源代码的优化问题。 相似文献