德日合作项目

德国Fraunhofer组织，因其国内市场发展太平缓，现正在全世界寻求更多的发展机遇。现与日本东北大学刚签定一个新的合作项目，其联合的目的是为日本的中小企业开发微机电系统（MEMS），微机电系统通常采用由金属注射成形与陶瓷注射成形制造的微小零件。在日本仙台市正在建立一个新的科技园，专为中小企业设计、制造与开发应用微机电系统。     

浅谈有线电视隐蔽工程建设

随着城市信息化、网络数字化的发展，对有线电视网络提出了更高的要求。本文结合实际经验对有线电视管线隐蔽工程建设中的材料选择、设计方法、施工工艺作了较详细的分析。     

径向水平井弯曲转向机构影响因素仿真研究

针对径向水平井钻进中钻杆弯曲转向前进运动困难的问题,通过建立弯曲转向机构仿真有限元模型,对其主要影响因素:滑道轨迹曲率、间隙、工作压力、滚轮形状与位置和钻杆壁厚等用ANSYS软件进行仿真研究。研究表明:影响截面变形的主要因素是滑道曲率的改变和滑道摩擦因数,钻井失败时钻杆所受阻力的增大不是因为升高工作压力导致截面变形过大与滑道干涉所致,钻杆经校直段,钻头中轴线与校直中心线存在一定的角度,即钻杆的前进轨迹就会偏离理论值,或与地层干涉,或可能再次发生弯曲变形;另一主要原因是转向器滑道工作恶化。增加钻杆壁厚,降低工作压力和滑道摩擦因数,设计合理弯曲转向机构是解决问题的关键。     

民企动态

吴仪:大力扶持民营企业“走出去”国务院副总理吴仪在5月18日举行的全国民营企业“走出去”促进与交流会议上表示。国务院有关部门应积极为民营企业“走出去”服好务,切实帮助民营企业解决在开拓国际市场和海外经营中遇到的实际困难和问题。     

2010年中国半导体规模将达121亿美元

据外电报道，尽管中国政府一直在扶植国内的集成电路设计和制造商，但对于中国每年400多亿美元的半导体需求市场，80％的需求还是由英特尔和AMD等国际厂商所提供。     

诺基亚CDMA新机两款

诺基亚近日在中国市场推出了两款CDMA手机——诺基亚6066和诺基亚6088，两款均是诺基亚北京产品开发中心合作研发的产品，采用了适合中国消费者的设计语言和功能设置，不过在设计上没有更多的突破。     

表面安装工艺对印制板设计的要求

表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现，对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本介绍了表面安装工艺的一些特点，并对印制板设计要求提出了一些建议。     

IR与RS-232的匹配技术

现代电子设备通常包含最新的数据通信接口，以实现更高的数据率或增进用户的便利性。红外技术(IR)是数据通信接口的一个很好例子，但有时单独使用这种最新接口还是不够的，设备还需要与采用传统接口如RS-232的老设备兼容才会被用户所接受。因此，常见的红外技术和RS-232共存于同一设备中。     

深亚微米标准单元库的设计与开发

随着深亚微米工艺技术的发展，0．18μm COMS工艺巳成为国际主流的集成电路工艺标准。国内的深亚微米工艺也日趋完善，我们首家针对中芯国际0．18μm工艺，成功设计开发了0．18μm标准单元库。本文简要介绍了0．18μm标准单元库的设计与开发。