集成电路陶瓷封装热阻RT—JC的有限元分析

给出了采用热测试芯片的三类陶瓷封装的结到外壳热阻ＲＴ－ＪＣ的有限元模拟结果，并与测量结果进行了对比。讨论了芯片和上壳的温度分布，导热脂层对壳温分布和测量的影响。还模拟了ＲＴ－ＪＣ与芯片厚度，芯片面积，芯片粘接层热导率的关系。     

电子元器件的发展趋势

本文从不同角度考察了半导体集成电路和分立电子元器件的发展趋势。     

电子封装研究综述——从工业生产角度剖析电子封装技术的动向及未来…

以半导体工业学会为半导体工业制定的标准作为依据，描述了当前集成电路封装研究的现状。涉及到以下关键范围：设计、分析和模拟、降低供电电压，强化散热、区域阵列互连，芯片筛选，低成本高密度基极以及小型化的单片封装，除了以上这些范围，着重研究了设计，制造以及可靠性分析中有关的问题。     

芯片规模封装的开发动向

芯片规划规模封装尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的ＩＣ芯片的高集成化及性能高级化，由于采用ＣＳＰ容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，ＣＳＰ会替代常规的封装。另外，也有可能作为ＣＯＢ及混合ＩＣ、ＭＣＭ的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行ＳＰ的改进及     

搜索引擎中结果网页排序方法研究

主要对现有主流搜索引擎结果排序技术进行了研究,分析了对其各自的优缺点,并在此基础上总结了搜索引擎结果排序算法的研究趋势。     

超小型三轴数字陀螺仪

意法半导体进一步扩大其运动传感器产品组合,推出市场上最小的三轴数字输出陀螺仪L3G3200D。新产品的封装尺寸较现有传感器缩减近一半,让外观尺寸不断缩小的手机、平板电脑等智能消费电子设备拥有先进的运动感应功能。     

谁来取代万维网

万维网在进行信息搜索时会显得有些"笨",人们期待有一个更"聪明"的网络能够取而代之,那就是语义网。语义网及其具有革命性的智能推理与代理技术,将在很大程度上改变现有互联网的运行模式甚至人们的生活方式。     

技术撬动营销:重塑网络广告生存法则

要实现广告的精准投放,除了能够精确识别用户需求之外,还需要从海量的信息中加以选择,实现精准匹配。这个过程需要超强的计算能力,云计算技术大有用武之地。     

语义场策略与英语词汇学习效率的相关性研究

词汇是语言的基础,词汇学习是英语语言学习中至关重要的环节。分析了英语词汇学习的现状,介绍了语义场策略理论,并在该理论的基础上,对高职英语运用语义场策略的词汇教学效率进行了探究和尝试。