一种适用于短沟道LDD MOSFET参数提取的改进方法

提出了一种适用于短沟道LDD MOSFET的改进型参数提取方法,通过对栅偏压范围细分后采用线性回归方法,提取偏压相关参数,保证了线性回归方法的精度和有效性,避免了对栅偏压范围的优化和误差考虑.提取出的参数用于已建立的深亚微米LDD MOSFET的I-V特性模型中,模拟与测试数据的吻合表明了该方法的实用性.     

发光二极管

被动波导发光二极管【专利】／何晓光//CN1567601A。一种可提高发光亮度及色纯度的被动波导发光二极管，其特征在于包含有：一个具有第一导电性的半导体基板；一个形成于该基板上的第一导电性载流子注入限制层：若干个具有高折射率的被动光波导层，此光波导层必须对辐射光吸收很小：一个活化层，此活化层可以是多量子阱结构或双异质结构：一个第二种导电类型的导电性载流体注入限制层：经过对活化层和被动波导层间距的优化，相当大的光场能够被集中到被动波导层中，     

掺氮6H—SiC材料电学性质温度依赖关系测量与分析

测量了７－１０００Ｋ的掺氮６Ｈ－ＳｉＣ材料基本电学性质，用电子性方程对载流子浓度温度倒数关系曲线进行拟合，利用化全物半导体散射机构计算了行 率。数据拟合分析得到样品的掺杂浓度、补偿浓度、杂质激光活能和载波子有效质量。分析结果表明，控制杂质能级和表观杂质激活能由补偿度和杂质浓度决定。掺氮６Ｈ－ＳｉＣ材料预期有０．０８ｅＶ、０．１２ｅＶ两个能级，当补偿杂质浓度大于较小能级浓度时，材料将由较高的能级控制     

具有栅电流修正的肖特基势垒技术测量迁移率分布

砷化镓肖特基场效应管有源层中的电子迁移率分布对器件有重要的影响,改变负栅偏压可以测出不同深度处的迁移率,但是由于表面总是处在耗尽状态,因此很难测出表面电子迁移率,本文介绍一种微分直流等效模型,使肖特基势垒可以正偏且较好地包括了栅电流修正.应用这一模型,可以较精确地测出非常接近表面的漂移迁移率和几何磁阻迁移率,模型推导较严密,物理意义清晰.     

红外光谱法在选择锗(锂)半导体探测材料方面的应用

本工作用红外光谱法,在4000—200 cm~(-1)区域内,对一百多块单晶材料进行了测试。通过对影响单晶透过率变化因素的研究,总结出一些规律性,作为研制高分辨锗(锂)探测器的依据。井给出用红外光谱法选择后的单晶制得的锗(锂)探测器能量分辨率的实验结果。     

GaAs中子嬗变掺杂的初步研究

硅的中子嬗变掺杂(简称NTD)法已经得到了广泛应用,在制备大功率整流器、可控硅、硅靶摄像管、核探测器和集成电路等方面被公认是一种好方法。中子辐照硅的优点是掺杂十分均匀,浓度偏差可在±5％之内;掺杂精度高,能够准确地达到所要求的浓度。近年来,Ⅲ-V族化合物半导体的中子嬗变掺杂亦有报道。1971年Miriashvili等人首先报道了GaAs的中子嬗变掺杂。在这之后,一些作者进一步研究了热中子辐照GaAs的原理、特点和它的应用。1982年在美国马里兰举行的第四届国际NTD会议上也报道了这方面的内容。     

基于GaAs PHEMT工艺的超宽带多通道开关滤波器组MMIC

基于0.25μm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,研制了一款超宽带7路开关滤波器组单片微波集成电路(MMIC)芯片。芯片内集成了开关、驱动电路和带通滤波器,实现了开关滤波功能。开关采用反射式串-并联混合结构;译码器和驱动电路控制某一支路开关的导通或关断;带通滤波器由集总电感和电容组成。该开关滤波器组芯片通带频率覆盖0.8～18 GHz。探针测试结果表明,开关滤波器组芯片各个支路的中心插入损耗均小于8.5 dB,通带内回波损耗小于10 dB,典型带外衰减大于40 dB。为后续研发尺寸更小、性能更优的开关滤波器组提供了参考。     

基于GaN HEMT的高线性星载Doherty功率放大器设计北大核心CSCD

在射频通信链路中,功率放大器决定了发射通道的线性、效率等关键指标。卫星通信由于是电池供电,对功率放大器的工作效率要求比较高。文章基于GaN HEMT晶体管采用对称设计完成了一款高效率的Doherty功率放大器。测试结果表明:该Doherty功放的功率增益大于29 dB;1 dB压缩点功率(P_(1 dB))大于35 dBm;在35 dBm输出时,其功率附加效率(PAE)大于47.5%,三阶交调失真(IMD3)大于35 dBc;在功率回退3 dB时,其PAE大于37%,IMD3大于32 dBc。     

4H-SiC LDMOSFET沟道迁移率影响因素的研究

为了研究4H-SiC金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）沟道迁移率和界面态密度的影响因素,通过在N型4H-SiC（0001）外延片上制备不同沟道长度和宽度的横向扩散MOSFET（LDMOSFET）,其干氧氧化的栅极氧化层在不同温度和时间的NO和/或N₂气氛中退火,测试了其输出和转移曲线,提取了有效迁移率和场效应迁移率,利用亚阈值摆幅法提取了界面态密度,并探讨了漏源电压、晶圆位置、温度对迁移率和界面态密度的影响。结果显示,LDMOSFET的沟道尺寸对沟道迁移率和界面态密度有显著的影响,增加NO的退火温度和时间可以提高沟道迁移率,1 250℃40 min NO退火和1 200℃70 min NO退火的LDMOSFET的常温峰值迁移率均约为45 cm²·V^-1·s^-1,沟道迁移率随测试温度的增加而增加,且高栅压下栅压比测试温度对迁移率的影响更大。     

基于90 nm InP HEMT工艺的220 GHz功率放大器设计

基于90 nm InP HEMT工艺,设计了一款220 GHz功率放大器太赫兹单片集成电路,该放大器采用片上威尔金森功分器结构实现了两路五级共源放大器的功率合成。在片测试结果表明,200~230 GHz频率范围内,功率放大器小信号增益平均值18 dB。频率为210~230 GHz范围内该MMIC放大器饱和输出功率优于15.8 mW,在223 GHz时最高输出功率达到20.9 mW,放大器芯片尺寸为2.18 mm×2.40 mm。