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IC塑料封装中的损伤 总被引：1，自引：0，他引：1
芯片集成度的提高和大面积化，封装多针脚、细引线、小型化等会引起器件可靠性的下降。本文依据强度理论和试验，预测塑料封装中的损伤模型并提出了减少损伤，增加了可靠性的措施。 相似文献
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电镀工艺中广泛使用的PVC塑料电镀槽,具有优良的耐酸和耐碱性能,但它的抗老化性能较差,使用较长时间后,就会因老化而变形,导致焊缝渗漏。由于系塑料老化所致,再用塑料焊补较为困难。我厂对5台老化渗漏的塑料槽,采用玻璃钢衬里工艺修复,效果理想。表明了这种处理和修复工艺简易可行、经济合理,使用可靠。 1 渗漏塑料槽的使用状况 塑料槽的规格为: 长×宽×高=1550×850×800mm,3台 长×宽×高=970×685×750mm, 相似文献
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