应用扫描电子显微镜对电沉积Cu／NiCu多层膜结构的表征

应用扫描电子显微镜对电沉积Ｃｕ／ＮｉＣｕ多层膜结构的表征张伟１薛群基１王友良２赵家政１（１．中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑开放室，兰州７３００００２．兰州大学材料系）近年来，由两种不同金属交替构成的多层金属复合膜的研究引起了人们极大的关注。发现...     

环境对硫酸盐还原菌生长的影响

结合油田污水情况，研究矿化度、温度、压力和ＰＨ值对硫酸盐还原菌（ＳＲＢ）生长的影响。结果表明，３７℃左右最利于ＳＲＢ生长，５０℃，矿化度在（１－５）×１０＾４ｍｇ／Ｌ时，对ＳＲＢ生长有利，压力对ＳＲＢ影响不大，ＰＨ＝７时，菌量高，ＰＨ＝３时，ＳＲＢ也能生长，并会加速金属管路的局部腐蚀。     

3D Studio在结构设计中的初步应用

本文通过简述应用3D Studio软件包制作电子设备机柜,旨在展示计算机辅助设计在结构设计中的前景,以期先进、快捷的计算机绘图早日得到普及,来代替繁琐、落后的手工绘图。     

金属包层渐变折射率平板波导传播特性

本文采用多层线型分割近似，结合欧姆损耗微扰法，分析了金属包层渐变折射率平板波导的传播特性，按此方法计算了几类典型波的传播常数数值，结果均与精确值相吻合，且物理概念清楚，计算方法简单。     

非晶合金CuxTi1—x晶化过程的热稳定性研究

为探索影响非晶合金热稳定性的因素,对由单辊液态淬火法制备的四种非晶合金Cu_xTi_(1-x)(X=0.45、0.55、0.65、0.69)进行了差动扫描量热分析(DSC)。得出了晶化温度T_c、晶化激活能△E_c和吉布斯自由能改变值ΔG(T_c)与成份的关系曲线。结果发现:Cu-Ti系中存在T_c∞ΔE_c,T_c∞1/ΔG(T_c)关系。最后利用经典的J-M-A结晶理论和合金能量理论解释了实验结果。     

粘胶纤维工厂设计中的防腐

阐述粘胶长丝工厂中对各个部位环境特征的防腐蚀设计，比较不同材质防腐蚀性能，提出了不同部位的防腐设计方案，指出各种防腐材料的禁用及适用场所。