超高层地下室超长倾斜钢柱整体吊装施工技术

依托厦门英蓝国际金融中心项目地下室倾斜钢柱的施工,对20. 4 m超长倾斜钢柱的吊装技术进行综合分析、研究。总结了倾斜钢柱地面拼装、整体吊装以及倾斜钢柱防止倾覆等技术措施,采用“两层一节分段、地面拼装、整体吊装”的施工方案,提高了施工效率,保证了施工质量和安全。     

CuCGA器件焊点热疲劳行为数值模拟

基于蠕变模型构建 Sn3.9Ag0.6Cu 和 63Sn37Pb 钎料的本构方程,分析铜柱栅阵列封装(CuCGA)器件在不同温度循环载荷下焊点的应力-应变分布.结果表明,不论温度循环如何变化,距器件中心最远处焊点的等效蠕变值总是最大,且均有明显的应力集中现象,在热循环作用下,很容易在该焊点处最先产生裂纹,导致器件失效,是整个器件最脆弱的焊点.同样温度载荷下,Sn3.9Ag0.6Cu 焊点的应力应变总是小于 63Sn37Pb 焊点,而随着温度循环范围的减小,两种钎料的应力和蠕变值均有所降低.另外,预测发现同样温度循环载荷条件下 Sn3.9Ag0.6Cu 焊点具有较高的疲劳寿命.

Abstract：

The constitutive equation of Sn3. 9Ag0.6Cu and 63Sn37Pb were established based on creep law, and the stress-strain distribution of soldered joints in copper column grid array (CuCGA)devices was analyzed under the loadings of different temperature cycles. Results indicate that no matter how the change of temperature cycle range, the maximum creep strain is located in the soldered joint where the location from the device center is foremost, in which the stress concentration is found and cracks appear, therefore, the comer soldered joint is the most fragile area in the whole device.Creep strain of Sn3.9Ag0. 6Cu soldered joints is smaller than that of 63Sn37Pb soldered joints. Low er stress and creep strain are exhibited for both Sn3.9Ag0.6Cu and 63Sn37Pb when the temperature cycles range is shortened. Sn3.9Ag0.6Cu soldered joints show higher thermal fatigue life than 63Sn37Pb soldered joints under the same temperature cycle.     

基于田口法的高密度倒装微铜柱凸点热失效分析

采用有限元模拟法,分析在热循环载荷条件下高密度倒装芯片封装微铜柱凸点的失效行为,并以微铜柱凸点的最大累积塑性应变能密度作为响应,采用3因素3水平的田口正交试验法分析倒装芯片封装的主要结构参数和材料属性对其热失效行为的影响.结果表明,距离封装中心最远处的微铜柱凸点是封装体中的关键微凸点,热疲劳导致的裂纹易在该微铜柱凸点的基板侧焊料外侧形成.底部填充胶的线膨胀系数对微铜柱凸点热失效的影响最大,影响适中的是底部填充胶的弹性模量,最弱的是芯片厚度.     

柱形测压铜柱的静态特性分析

为了提高铜柱测压的精度,对广泛应用于兵器膛压测量的柱形铜柱静态变形规律进行了研究。在合理假设基础上建立了柱形铜柱静态变形的数学模型,并根据大量的铜柱静态校准数据对模型参数进行了估计。根据此模型进行的仿真计算结果与实验数据能很好地吻合,具有对不同规格铜柱的广泛适用性,能可靠地估算铜柱的静态变形规律。依据该数学模型,对铜柱测压灵敏度随变形量变化的规律和加工尺寸偏差对测压精度的影响两方面进行了计算和分析。结果表明：当铜柱压后高度为原始高度的73%时,铜柱的测压灵敏度最高;铜柱及工作活塞的几何尺寸误差是影响测量不确定度的主要因素,通过提高铜柱的加工精度可以明显提高铜柱测压精度。     

铜柱温度修正系数的研究

文中推导了铜柱在静压下的流动应力，分析了压力及温度对铜柱压后高的影响。根据分析结果，对铜柱静压实验数据进行分析，提出了基于压力的温度修正系数。根据文中提出的温度修正系数得到的压力与实测压力非常接近，精度比传统的温度修正系数高。     

铜柱互连技术专利衍进分析

铜柱互连技术被越来越多地应用于电子器件的先进封装中,铜柱互连技术已成为倒装芯片封装的主流。综述了该技术的发展历程并对铜柱互连技术的重要专利进行较详细的分析,给出了该技术的发展脉络及未来可能的发展方向,为后续的研究提供参考。     

关于Φ8×13柱形铜柱变形规律建立函数式的探讨

铜柱的变形规律过去一直用图示法或表格法表示.本文用逐段回归方法,以某试验基地编制的φ8×13柱形铜柱通用压力换算表为基准、建立了φ8×13柱形铜柱变形规律的经验公式.该公式对用数学分析方法研究φ8×13 柱形铜柱的变形规律及测压数据处理微机化将有一定的助益。     

铜柱体可用以实现芯片间更好互连

美国佐治亚工学院宣布,以铜柱替代钎焊球进行芯片间互连强度更高,而且互连数目可以更多。钎焊球或铜在互连件间的对准程度方面均有较大的容许误差,但是铜的导电性更好可以产生更强的连结。     

涡流法检测铜柱高度

研究涡流法检测铜柱的高度,把铜柱放入载有交变电流的线圈中,铜柱内形成的涡流会影响载流线圈的自身参数,用阻抗分析仪测量载流线圈的等效电感、电阻、阻抗等发现,铜柱的高度在一定范围内时,通过测量载流线圈的等效电感可以测量铜柱的高度,且重复性较好。通过相位测量电路测量在载流线圈的等效阻抗的相位角也能反映铜柱高度的不同,但重复测量时零点有漂移。