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51.
铜柱测定膛压装置动态误差分析 总被引:3,自引:0,他引:3
膛压是各种武器研究中必不可少的重要参数之一.目前,膛压测定主要有两种方式,即铜柱测压法和电测法(p-t曲线),铜柱测压法虽然不能反映膛内不同位置上压力随时间的变化规律,但由于其操作简单,性能稳定,一致性好,在我国各种武器研究和试验验收中,仍得到广泛应用.本文主要介绍铜柱测压的基本原理,不同测压装置及其它因素对膛压测试精度的影响.通过对使用不同的测压器得到的大量试验数据的分析,得出了某些潜在因素对膛压测试产生误差的影响.希望有用之处供从事枪弹研究和武器测试的科研人员参考. 相似文献
52.
介绍了测压铜柱准动态校准的含义,分析了引起准动态编表误差的因素.用落锤液压动标装置进行了9001批次Φ3.5×8.75铜柱的变脉宽校准实验,根据实验数据利用回归方法建立了铜柱变形量与压力峰值及脉宽的关系模型,在此关系模型基础上,分析了当压力脉宽发生变化时测压铜柱查表误差的变化规律,阐明了现有准动态校准的铜柱压力对照表的使用范围. 相似文献
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56.
铜柱测压动静差分析及修正公式探讨 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了铜柱测压系统产生动静差的原因及φ3.5×8.75铜柱动静差的变化规律.根据这一特定的物理现象,采用量纲分析方法简化变量,用正交表进行试验设计,并获得了这一物理过程的无量纲组合量的一般结构形式.借助于实验数据得到了动静差修正经验公式.经实验验证,该修正公式的有效性较好. 相似文献
57.
李桂云 《现代表面贴装资讯》2005,4(2):44-52
IBM已将铜柱栅阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷柱栅阵列(CCGA)上锡铅焊料柱的无铅替代品(见图1)。像CCGA一样,CuCGA提供一种高可靠性封装解决方案,可以使用具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片载体。取消铅在微电子封装中的应用的行动增加了大尺寸、高I/O封装的制造复杂性。与新型封装互连结构的开发一致的可制造卡组装和返工工艺的开发对于技术的可接收性是至关重要的。设计的铜柱栅阵列(CuCGA)互连可满足可制造性、可靠性和电性能等多方面的要求。可制造性的结构优化重点是在制造处理过程中保证柱的牢固性和具有便捷的卡组装工艺。最终卡上的焊点对于互连的可靠性是至关重要的。互连的几何形状还影响到电性能【1】。评估这些有竞争性因素决定着最后的柱设计【2】。本文重点讨论了CuCGA卡组装和返工工艺的开发和可靠性评估。工艺开发的目的是将成功的SMT组装工艺用于CCGA,以便开发出标准的无铅SMT工艺。将CuCGA组装工艺成功地集成于锡银一铜(SnAgCu,或者SAC)卡组装工艺的开发中,这对于贴装、再流和返修领域都将是一个挑战。本文将讨论通过可靠性评估说明这些工艺的优化和成功结果的实例。 相似文献
58.
王爱国 《华中科技大学学报(城市科学版)》1990,(1)
本文介绍了王村在开发风景旅游业方面所具有的难得的、丰富的人文资源和铜柱公园的规划设计构思,方案通过各种手法艺术地再现了土家族独特的历史文化和民俗民情,使铜柱公园与王村古镇、猛峒河风光一起组成“金三角”旅游区的序幕。 相似文献
59.
Phil Deane 《集成电路应用》2008,(5):36-39
当接近热源时,任何设备的主动冷却都是最有效的。今天一切先进的中央处理单元(CPU)和图形处理器(GPU)都采用倒装芯片的封装形式,其焊料凸点直接放在芯片中较活跃的区域。一种新的方法已经可以将热活性物质集成在这些焊料凸点中,尤其是铜柱凸点。当热电材料放在封装中,性能系数(COP),或者说散去的功率与可散功率之比一般为1左右;但若该材料被放置在凸点中,则性能系数可达4、6或8。这为电子行业中非常令人困扰的热问题提供了十分具有吸引力的解决方案。 相似文献
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