三维封装铜柱应力及结构优化分析

文中利用有限元模拟软件ANSYS对三维立体封装芯片发热过程中整体应力及局部铜柱的应力情况进行了分析,并对三维封装的结构进行了优化设计.结果表明,最大应力分布在铜柱层,铜柱的应力最大点出现在铜柱外侧拐角与底部接触位置.以铜柱处最大应力作为响应,进行了结构参数优化,采用三因素三水平正交试验方法,分别使用铜柱直径、铜柱高度、铜柱间距三个影响因素作为变化的结构参数.结果表明,铜柱直径的变化对等效应力影响最大,铜柱间距次之,铜柱高度影响最小.且发现随着铜柱高度、铜柱间距、铜柱直径的不断增大其铜柱外侧拐角与底部接触位置的最大等效应力不断减小.     

铜柱温度修正系数相关因素的检验

根据正交设计理论安排铜柱温度修正系数试验，对试验取得的铜柱温度修正系数值，通过极差分析和方差分析，得到了铜柱温度，压力及铜柱批号变化对铜柱温度修影响程度的结论。     

铜柱冷却器在高炉炉缸的首次应用

介绍了高炉炉缸上部风口区冷却壁损坏后，通过安装铜柱冷却器，来增强此处的冷却强度；实践证明它是保证炉壳冷却、延长高炉寿命、护炉安全生产行之有效的措施。     

实施系统封装方案以提高系统整体功能和性能

系统集成是实现电子产品高性能,小型化和低成本目标的重要手段。与同芯片上的系统集成(SoC)相比,封装层次上的系统集成(SiP)的开发具有成本低、周期短和灵活性高等优势。本文以典型的无线电子系统为例,提出了有效的系统分割设计方法,介绍了一些用于子系统模块封装的方法,并强调了系统公司与封装、基板及其它主被动元件供应商之间协调合作对成功的模块式电子系统开发的重要性。     

采用倒封装技术的硅热风速传感器封装的研究

本文给出了一个采用倒封装技术实现的硅热风速传感器的封装结构.该传感器使用铜柱凸点技术,倒装于薄层陶瓷上.利用陶瓷的导热性能实现传感器芯片的加热元件和环境风速的热交换,同时陶瓷又起保护和支撑传感器芯片的作用.测试结果表明,封装后的传感器具有良好的性能.     

我国火炮膛压塑性测压的计量发展研究

简述了火炮膛压塑性测压静态校准和动态校准的工作原理,介绍了动态校准是国际膛压检测技术的发展方向,并分析了国内塑性测压的现状,提出了我国塑性测压的计量发展思路。