部分子孔径缺光对夏克-哈特曼波前传感器波前复原的影响

对比研究缺光子孔径斜率置零复原法和缺光子孔径去除复原法的波前复原误差。首先研究了单子孔径缺光的情况,分析表明:缺光子孔径斜率置零法的波前复原误差呈现随子孔径中心相对全口径中心的半径的增大而增大的规律,即孔径中心部分的缺光子孔径的复原误差小,孔径边沿缺光子孔径的复原误差大;而缺光子孔径去除法的波前复原误差在孔径上分布比较均匀并且较小。缺光的子孔径数目增加后,波前复原误差也随之增加。对比研究了多子孔径缺光的情况,结果表明缺光子孔径去除复原法虽然计算量大,但波前复原误差要小得多。     

逻辑加密IC卡SLE4428介绍及其应用

本文介绍了SIMENS公司的逻辑加密IC卡SLE4428的基本组成特点、操作指令和时序以及与单片机的接口电路。IC卡接口电路加入短路保护设计，以防止插入非法卡损坏其他元件。     

小型化需求下的复杂嵌入式计算系统新型架构

近年来某些领域的复杂嵌入式计算系统对于小型化的需求越来越迫切,但是常规的小型化设计手段存在处理器运算负荷加重,需要频繁处理中断事件等缺陷。针对这样的问题,提出了一种复杂嵌入式计算系统的新型硬件架构,该架构将处理器模块与接口模块合并为一个模块,去除了原接口模块中的协处理器及相关芯片,在现场可编程门阵列中集成一个指令执行电路来依据主处理器提供的指令自动进行各接口数据的发送、接收和预处理工作,减轻了主处理器的运算负荷,并且主处理器也无需频繁访问接口和处理接口中断。实际应用表明,该新型架构达到了体积小,功耗低,重量轻的设计目的,并且解决了常规小型化设计方法所存在的问题,可以在各领域的复杂嵌入式计算系统小型化设计中进行推广。     

基于MMX指令实现G.728定点算法优化

ITU-T建议是国际电信联盟于1992年制定的比特率为16kb/s的低延时CELP类语音编码器.G.728AnnexG是其补充定点算法建议.该文首先介绍了G.728定点算法的特点和Intel MMX技术,然后详细讨论了用MMX指令对G.728的LD-CELP定点算法实现优化一些关键技术,最后给出了优化前后算法速度的对比.     

基于VMM验证方法学的MCU验证环境

随着SystemVerilog成为IEEE的P1800规范,越来越多的项目开始采用基于SystemVerilog的验证方法学来获得更多的重用扩展性、更全面的功能覆盖率,以及更合理的层次化验证结构。本文主要提出了一种基于SystemVerilog的VMM验证方法学的验证环境。在这个验证环境中,验证了一个8位的MCU,这个MCU主要应用在数据卡项目中,主要特点是时钟周期与指令周期相等,并且相对于标准MUC指令需要时钟周期较少。通常验证MCU都会应用以前的16进制代码读入ROM中,通过仿真观察波形以及输出来确认功能正确,每次只能根据实际应用程序测试对应的一部分MCU功能,缺少一个量化的指标,而且每次改动MCU,需要重新检查结果,效率比较低,而且验证质量无法保证。这里实现了用SystemVerilog来搭建一个基于VMM验证方法学的可移植、重用、扩展、完全自动检查、具有层次化结构的MCU验证平台。这里运用了VMM方法学,设计了一个层次化的验证结构,可以较简单地移植并验证其他类型的MCU,抽象了MCU指令,并且通过约束产生随机指令激励,可以实现遍历所有指令以及地址,另外功能覆盖率模型帮助能够收集并监测覆盖率。     

对于WEEE和RoHS,我们是不是找错了重点?

对于是否能找到达标的部件来满足WEEE和RoHS指令的要求,我们早已经被灌输得很多了,以至于我们忽视了一个更加重要的问题。这些指令的最终目的并不是要确保产品达标,或者开发出有效的回收计划,而是要避免使用有害物质,进而也就不需要回收计划了。     

在铅焊料的标准流程中用无铅元件

随着欧洲的RoHS和WEEE指令已于2006年7月1日开始执行,许多元件供应商面临着使其产品符合无铅环境的挑战。两个指令都要解决将铅从元件中去除的问题。半导体公司必须选择高性价比、与含铅焊料逆向兼容,并与无铅焊料前向兼容的无铅镀层策略。逆向兼容表示无铅元件能够用锡铅（SnPb）焊料回流工艺安放在PCB上。前向兼容表示目前的锡铅工艺能够在面板组装中,与无铅焊料一起使用。     

无铅制造必须上下联动

随着欧盟RoHs指令生效日期的日益临近，无铅制造已经不再仅仅是一个话题，而是不可回避的现实。     

IPC推出无铅认证计划

为了帮助电子组装行业更好地执行无铅化的要求，IPC推出“IPC RoHS无铅电子组装加工能力认证计划。”这一深入的审核计划将检查电子制造服务（EMS）厂商及原始设备制造商（OEMs），确保这些厂商的设备有能力生产符合RoHS指令关于无铅化要求的产品。     

欧盟将重罚误用滥用“CE”标志行为

从2010年1月1日起,相关产品出口至欧盟,如果误用滥用CE标志,将受到欧盟的重罚。按现行规定,在欧盟市场销售的工业产品必须贴有CE标志,否则不得上市销售。玩具指令（88／378／EEC）、机械指令（98／37／EEC）、低电压指令（73／23／EEC,2006／95／EC）等许多欧盟的重要指令均对CE认证标志作了要求。