产品汇总:连接器

高速、高密度连接器ZDHD连接器是传递高速差分信号的子卡对背板连接器,也是标准ERmetZD连接器系列的高密度延伸版。其经优化的底盘可改善电气特性,同时提供高达25Gb/s的数据传输速率。     

国内外覆铜板文献摘录（2）

使用新介质材料提高高密度线路(HDW)基板的可靠性。作者采用氰酸酯和碳纤维制造了一种高性能PCB基板，将其性能与FR-4进行了对比，并用有限元模型进行了评估，该材料可显著提高高密度线路(HDW)基板的热性能和力学性能，增加封装的可靠性。     

高密度高热安定烷基金刚烃燃料的合成及性质研究进展

烷基金刚烃具有高密度和高热安定性等特点,可为航空航天飞行器提供充足的推进能量和冷却能力。综述了烷基金刚烃燃料的合成进展,包括多环烷烃重排反应和金刚烷基化合物烷基化反应。分析了重排反应受热力学控制的特性,结合量子化学计算与实验产物分布推测重排反应路径;讨论了以金刚烷基化合物为原料烷基化反应具有区域选择性,能够实现定向合成指定烷基结构(甲基、乙基、丙基、丁基等)的金刚烃。同时,总结了烷基金刚烃燃料性质,归纳了针对烷基金刚烃燃料热安定性的评价方法和结果,分析了构效关系。其中,烷基金刚烃的密度和分子结构的紧凑程度有关,取代烷基链越长,密度越低,黏度越大;烷基金刚烃碳环数越多,密度越大。燃料的冰点和分子结构对称性有关,对称度越低,冰点越低。碳氢燃料热安定性主要由分子结构中包含的碳原子的种类及数量决定,其中各种碳原子稳定性顺序为季碳原子>伯碳原子>仲碳原子>叔碳原子。因此,未来有望采用具有区域选择性的高效合成方法,将烷基定向取代于金刚烃母体的叔碳原子上,实现从叔碳原子到季碳原子的转变,提升热安定性的同时保持烷基金刚烃较高的密度,这为未来定向高通量合成高密度、高热安定烷基金刚烃燃料提供了新的思路。     

系统HDI板盲孔底部裂纹的研究分析

随着高速PCB快速发展,材料多元化,叠构复杂化等特殊设计层出不穷,其中高速材料结合HDI（含Skip Via使不相邻层间直接连接的孔）产品设计与日俱增,逐渐成为业界高端产品主流设计;此类产品不仅线路更细,孔径更小,而且对产品可靠性要求也是越来越高。盲孔底部裂纹因欺骗性强,可侦测性低等因素显得尤为重要。文章从盲孔底部裂纹产生机理、风险流程、检验手段等维度进行研究分析,希望能为读者朋友提供一种解决此类问题的思路。     

微服务器销售强劲整体市场明年反弹

受惠于更便宜的新型微型服务器的销售,服务器出货量在未来几年内的增长将更为强劲。高密度微服务器的微处理器中包含多个中央处理单元（CPU）,并强调处理大量轻量化任务（如为手机或其他移动系统用户提供成千上万的网页）时的电源效率。     

小封装、高密度的SWIFT降压转换器

德州仪器(TI)日前宣布推出集成FET的业界最小型、最高效率的降压转换器,可为电信、网络以及其它应用提供高达25A的电流。25A,14V的TPS56221集成NexFET MOSFET且简单易用,与SWIFT开关转换器同步,可在12 V输入至1.3V输出的高负载条件下,同时实现超过200W/in~3的功     

高密度封装技术的发展

本简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA／CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。     

印制板生产中的铜表面清洁处理技术

1 前言 近年以来，电子工业有了一个飞速的发展，以满足越来越高密度封装及小型化发展的需求。[第一段]